经济观察报 记者 闫威 11月19日对于英特尔来说是个大日子。这一天，摩托罗拉移动技术公司高级副总裁兼大中华区总裁孟樸和英特尔公司全球副总裁中国区总裁杨叙，共同宣布两家公司合作。杨叙还透露，英特尔即将带来下一代架构，即英特尔将全部转向做系统级芯片。

同时，英特尔总部还对外宣布，其高层的人员调整。无论从产品规划还是管理架构，英特尔正主动进行全方位的改变。

19日当天，英特尔联合摩托罗拉以及中国移动共同推出这款名为“新锋丽i　MT788”的手机，其背面英特尔标志性的“Intel　inside”非常醒目。杨叙说，“今后每年都有具体的计划针对不同的市场段。”

一年多前，英特尔和摩托罗拉两家美国公司在全球层面开始磋商，9个月后，带有“Intel　inside”标志的摩托罗拉手机问世。过去，由于采用x86架构的功耗大，Intel芯片的散热、电池续航能力等问题一直是其进入移动领域的绊脚石，现在英特尔终于松了一口气——它已将能耗降低了30%。

杨叙说，英特尔对移动终端的切入并不打算进行“核”战争，合作双方都表示不追求有几个核，有多快的速度，而主要追求用户体验，比如开机时间、拍照功能等。

杨叙还透露了英特尔下一个新架构。“英特尔目前在市场上主流的基于22纳米的像超级本，酷睿的I3、I5、I7芯片，可能是英特尔最后一代做通用芯片。以后，英特尔全部转向做系统级芯片。”

系统级芯片和通用芯片最大的区别就是，它会针对不同的市场端产品需要去集成不同的功能模块，更好的满足在不同的市场里面对某些特殊的，特定功能的需要。“比如说手机里面可能需要集成更多通讯的模块，对图形的处理，图形加速等。而针对包括你要在数据库里面，在云计算里面，数据库里面可能需要更强的浮点运算能力等，今后全部是系统芯片的方向。”杨叙说，英特尔全新的第一代的SOC（系统芯片）内部代号叫做“Haswell”，它将支持今天的电脑、平板全部融入一体以后，对触摸的体验，并加入脸谱识别、语音识别等功能模块。

杨叙强调，英特尔未来也会做手机里使用的小系统芯片。

饶有意味的是，11月19日英特尔还宣布，总裁兼CEO保罗·欧德宁已做出决定，将在2013年5月召开的英特尔年度股东大会上，从CEO和董事的位置上退休。英特尔将在未来6个月中为公司遴选出新领导人。

改变还不只如此。过去英特尔公司的CEO全部来自英特尔内部，而这次英特尔着重对外宣布，在这次遴选接班人的过程中，英特尔公司董事会将同时考虑内部和外部的CEO人选。英特尔已经不满足于内部变革所带来的速度，为了适应移动时代，开始试图寻找外部血液，以期待给公司带来英特尔所需要的魄力和速度。

此外英特尔还透露了新的人事调整。董事会已批准擢升三名高管为英特尔公司执行副总裁：英特尔软件业务负责人詹睿妮、英特尔公司首席营运官及全球制造业务负责人Brian　Krzanich、英特尔公司首席财务官和公司战略总监Stacy　Smith。

同时，智能手机的大门开启为欧德宁划上了一个完美的句号，也对继任者提出了更高的挑战。新来者能否将英特尔带回移动手机领域，是否能帮助英特尔完成雄霸移动互联网的梦想，则是艰难的挑战。