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经济观察网 记者 沈怡然 实习生 符丽戈 曾是台积电最大对手、子公司与中芯国际（SMI）有直接竞争关系的台湾晶圆代工厂联华电子(UMC)（下称“联电”），在8月20日的临时股东大会上，通过子公司和舰科技（苏州）有限公司（下称“和舰科技”）通过上交所的IPO方案。根据公告，本次预计发行新股不超过4亿股，总金额不超过人民币25亿元。

作为继富士康后第二家赴A股上市的科技大厂，根据官网，联电主营纯晶圆代工，与台积电合称台湾晶圆代工双雄，是台湾第一家提供晶圆制造服务的公司。根据公告，本次上市主体为联电子公司和舰科技（苏州）有限公司。集邦咨询拓墣研究经理林建宏指出，目前这家公司的产品包含原先苏州和舰8寸厂以及厦门联芯的40nm与28nm制成，这与中国主要代工厂商如中芯国际、华虹微电子有直接竞争关系。而对于一直以来被认为是联电对手的台积电，林建宏认为，因台积电在中国的布局主要环绕16nm制成，直接受到的影响较小。

对于分拆上市目的，该公告解释为适应中国半导体飞速发展态势以及集团长远发展，这样的目的是扩大在华业务，吸引本地人才，提升集团的全球竞争力。对原有集团财务影响上，本次募资到位后，将增加归属于公司净利润有利于母公司股东。同时该公司将建立一个独立筹资平台。在业务层面，该公司上市后将提供连同代工、设计在内的芯片制造解决方案。

对于和舰公司，据官网显示，该公司在大陆经营多年，是一家位于苏州工业园区的晶圆专工企业，曾在2003年正式投产第一座8寸晶圆厂。根据公告，该公司配合总公司联电在大陆地区进行业务推广，方便客户及时获取集团所提供的6吋、8吋及12吋全方位客户导向的晶圆专工解决方案。

这家成立了17年的公司，自今年5月起发生7次重大事项变更。2018年5月15日，其新增投资人为富拉凯咨询（上海）有限公司，由有限责任公司(外资)变成有限责任公司(中外合资)，投资总额增加了88.14%，由38000万元变为约320501.4万元。6月22日公司由和舰科技（苏州）有限公司更名为现在的公司名，负责人由尤朝生变更为洪嘉聪，后者是联电董事会主席，由有限责任公司(中外合资)变为股份有限公司(中外合资、未上市)。

据工商资料显示，目前这家公司投资了两家公司分别是联芯集成电路制造（厦门）有限公司和联暻半导体（山东）有限公司联芯集成电路制造（厦门）有限公司。