B轮融资落实 地平线成全球估值最高的AI芯片独角兽

冼嘉琪2019-02-27 19:14

(图片来源:全景视觉)

经济观察网 记者 冼嘉琪 2月27日,AI芯片初创公司地平线发布公告,由SK中国、SK Hynix以及数家中国一线汽车集团(与旗下基金)联合领投的B轮融资,获得6亿美金左右的投资,估值达30亿美金。对于公告中“数家中国一线汽车集团(与旗下基金)”的模糊信息,记者进一步向地平线方面求证,地平线相关负责人回应道:“出于和投资方的协议,目前还不能对外披露具体姓名。”

事实上,此轮融资消息早已传出。去年10月底,地平线创始人兼CEO余凯在安博会上透露:地平线将在2018年底完成新一轮融资,金额为5亿-10亿美元,投资方包括一家与Intel规模相当的芯片公司以及一家国际一线汽车厂商。投后估值达30亿-40亿美金,其中,提及的“与Intel规模相当的芯片公司”便是本次公告公布的SK Hynix。这次融资也成为中国新兴 AI 芯片领域最大融资之一。11月的高交会上,地平线公关方面也曾向经济观察报记者透露,融资已经在推进。

参与本轮融资的其他机构与战略合作伙伴包括:中国泛海控股集团旗下泛海投资、民银资本、中信里昂旗下CSOBOR基金和海松资本等。同时,本轮融资还获得了包括晨兴资本、高瓴资本、云晖资本和线性资本等现有股东加持。

这是继2017年下半年获得由英特尔领投的超过1亿美金的A+轮融资之后,成立仅三年多的地平线再次获得重量级投资。至此,2018年全球排名前三的半导体企业中有两家成为了地平线重要股东。

而国内数家一线汽车集团给予地平线的上亿美金投资,也成为中国车企目前在人工智能领域最大规模的投资。30亿美金的估值,似乎宣告了地平线目前是全球最有价值的专注于人工智能芯片和边缘人工智能计算的初创企业。

“本次融资引入的重要战略伙伴和资源将进一步加速地平线的研发和商业化步伐,打造On the Horizon的生态型商业模式,做OEM,Tier1供应商,集成商和行业解决方案商背后的赋能者,积极参与自动驾驶、智慧城市、智慧零售、智能机器人等重要领域的伟大进程。”余凯表示。

成立三年来,地平线在人工智能处理器以及自动驾驶领域方面成果产出迅速。2017年12月,地平线发布了第一代人工智能视觉芯片,即面向智能驾驶的征程系列和面向智能摄像头的旭日系列芯片;2018年,基于新一代BPU构架的产品Matrix发布,地平线也同国内外的多家一级供应商、主机厂开展深入合作;搭载三块地平线自主研发的Matrix自动驾驶计算平台的地平线Matrix360°视觉感知方案也在安博会上亮相;2019年CES,地平线首次展出了基于Matrix的两款最新自动驾驶解决方案——地平线NavNet众包高精地图采集与定位方案,以及地平线激光雷达感知方案。

在5G网络、半导体,自动驾驶和智慧城市等领域早有布局的SK集团中国总裁吴作义表示:“相信此轮资本层面的战略合作能激发更多创新,推动双方的产业格局的互补与优化,为全球自动驾驶与通信产业带来新惊喜。”

地平线方面表示,该轮融资为地平线带来了重要的战略资源与丰富的人工智能落地场景,在本轮融资的促进下,地平线将继续投入更多资源用于产品研发,车规级计算平台和第三代芯片架构有望在年内取得突破性进展。

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