经济观察网 记者 沈怡然 针对最新发布的5G芯片，2月26日，紫光展锐CEO楚庆在春季发布会上表示，该款芯片采用6nm工艺，技术难度提升了70%，相对上一代12nm芯片，资金投入增加了4倍，希望给手机厂商一个忠告，没有2亿美元不要开6nm项目。

目前主流芯片采用的是7nm工艺，而每前进一代工艺，芯片都会在速率、功耗、集成度上有所提升，然而投资风险也是巨大的。自2019年，高通和联发科陆续发布5G芯片，2月26日，紫光展锐发布国产芯片虎贲T7520，这是公司第二代5G手机芯片，

先前高通和联发科在5G芯片上选择了7nm工艺，相比之下，紫光展锐采用6nm工艺。楚庆表示，6nm是公司的一个战略性选择，7nm工艺和光刻技术的突破节点有关，业界为了重新让摩尔定律获得生命，采用了极紫外(EUV)光刻技术。

但是作为第一款使用EUV工艺的7nm芯片，也存在一定风险，楚庆表示，相对来说，6nm对于EUV的使用达到了一个更加成熟的节点，同时，晶体管密度提高了18%，这将使芯片单位面积内集成更多的晶体管，芯片功耗降低8%，为手机提供更长的续航时间。

这项6nm工艺来自全球芯片代工企业台积电，发布会上，台积电中国区业务发展副总经理陈平表示，台积电在2018年实现7nm工艺的量产，自2019年开始，公司在7nm基础上结合EUV技术，创造了6nm的全新工艺节点，作为7nm工艺的延伸和扩展，这项工艺的生产效率和时间、逻辑密度都有很大改善，而且设计环境和7nm是兼容的，芯片设计商可以从7nm延用。

5G技术需要先进工业的支撑，对芯片要求高速、低功耗、高集成。对于下一代芯片工艺该如何发展，台积电认为，第一，先进的工艺仍然会延续摩尔定律的方向发展，台积电会继续研发5nm、3nm，；第二，用不同工艺技术做成的芯片，通过先进封装技术整合一起，这也是先进发展方向；第三，芯片软硬件共同优化。