经济观察网 记者 王海宣 多家自动驾驶企业在牛年迎来“开门红”。2月9日，车载智能芯片厂商地平线公告完成 C3 轮 3.5 亿美元融资，投资方包括国投招商、中金资本旗下基金、众为资本等机构，地平线还获得众多汽车产业链上下游企业的战略投资，包括比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学、星宇股份等。至此，地平线 C 轮融资额已达 9 亿美元，超出预定目标。公开资料显示，地平线在去年12月22日宣布启动总额预计超过7亿美金的C轮融资，C1、C2轮分别在12月22日、1月7日完成。

此前一天，自动驾驶公司小马智行宣布获得1亿美元的 C+轮融资，这意味着其完成了总额为3.67亿美元的 C 轮融资。据了解，小马智行在过去12个月内完成总额近9亿美元的融资。算上此前获得融资的文远知行B1轮2亿美元、驭势科技10亿元、滴滴自动驾驶3亿美元融资，近一个月内国内已有5家自动驾驶公司获得新一轮融资，融资总金额超过100亿元人民币。

现阶段，尽管自动驾驶的实际应用还受限于政策法规、技术标准、场景划分、监督管理、基建改造等多个方面，但这并不妨碍资本市场看好这一领域。“从投资角度来看，新能源已经涨得太高了，目前自动驾驶方面的标的还算比较低。”赛迪顾问汽车产业研究中心总经理鹿文亮向记者表示，“下一轮就该自动驾驶了。”

鹿文亮表示，今年自动驾驶方向的投资，已经从上一轮的技术创新转向了产业化落地，上述这些公司正是在产业落地方面取得了突破，才获得了资本的重视。“这类公司还有一个初速度momenta，他们共同特点就是都是做高等级自动驾驶的，而且是行业内做的不错的。”他表示，“他们大部分都推出了无人驾驶出租车业务，在特定场景已经实现了产业化落地。”

在上述5家企业中，文远知行曾于去年12月底获得客车企业宇通集团2亿美元的战略融资，完成B1轮融资。根据规划，双方将共同研发专为城市开放到道路设计的全自动无人驾驶小巴。驭势科技在1月27日获得10亿元融资，该公司主要面向未来的出行及物流，现阶段专注于机场、工厂、物流园区的自动驾驶应用，其开发的自动驾驶技术已在一些商用化场景落地。

现阶段，高水平自动驾驶还有些遥远，但是辅助自动驾驶的装载率正快速提升。2020年11月11日发布的《智能网联汽车技术路线图2.0》（以下简称《路线图2.0》），将L5级完全自动驾驶技术的应用时间从2025年推迟至2035年。与此同时，对于2025年搭载L2、L3级自动驾驶技术的汽车市占率，《路线图2.0》则将目标从25%提升至50%。

此外，业内普遍认为，另一个将迎来快速发展的是特定场景内自动驾驶的应用。“从产业发展趋势来看来看，特定场景自动就是能够最先落地的，也是十四五期间的发展重点。因此，前期通过探索，找到合适的场景和合适商业模式的企业，现在最受资本青睐。”鹿文亮表示。

与小马智行、驭势科技另几家自动驾驶公司不同，地平线在车载智能芯片领域建立了自己的优势。据了解，车载智能芯片包括功能性芯片和车规级芯片等，其中车规级芯片仍是一个高门槛、要求严苛的领域。地平线在2019年8月底发布了国内首款车规级AI芯片，这是一个重大突破。全球范围内，目前只有三家企业实现了车规级AI芯片的前装量产，分别是英特尔Mobileye、英伟达和地平线。

“地平线更多被归结为自动驾驶芯片厂商，这个是国内目前最欠缺的领域。”鹿文亮表示。随着智能辅助驾驶能功能大面积搭载在汽车上，这将带来大量的车规级芯片需求。目前，地平线已经形成了L2-L3级的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局；面向 L3/L4 级别自动驾驶，地平线即将推出业内领先的征程5芯片（Journey 5）。

值得注意的是，长城汽车此前曾考虑是否要自己开发芯片，其中便包括车规级芯片。记者了解到，长城汽车此前已经就此展开过讨论，但最终没有形成一致意见。长城汽车的想法不难理解，在旺盛的需求刺激下，越来越多的车企已经开始在车载芯片领域布局，形式包括自主研发、与科技公司合作等。

不过，整车厂选择自主研发芯片的难度不小。“大部分车企是没有能力做芯片的。芯片行业和造车差别太大了。”鹿文亮表示。此前，新造车企业零跑发布了“凌芯01”芯片，但也是由背后的大华股份开发。在这种情况下，整车厂选择与科技公司合作是一个趋势，这种模式预计也会有更多车企参与进来。

数据显示，在2020年10月，地平线首款车规级AI芯片地平线征程2已经完成交付10万套，该公司定下了在2021年完成100万套交付的目标，在2022年地平线希望完成300万套交付。