经济观察网 记者 沈怡然 11月19日，联发科发布了一款5GSoC旗舰芯片“天玑9000”，这是全球首个采用台积电4nm工艺的智能手机芯片，也是联发科用来冲击旗舰手机市场的首款产品。

一直以来，联发科都有冲击高端旗舰手机市场的意愿，但公司始终没有发布一款足以支撑旗舰手机的芯片。过去，国产手机厂商普遍在旗舰机上搭载高通芯片，在中低端机型上搭载联发科芯片。

公司在2019年发布了第一款5G芯片天玑1000，在2020年发布了第一款6nm的5G芯片。在天玑9000发布会上，联发科副董事长暨首席执行官蔡力行表示，如今的天玑9000，是一款旗舰级5G芯片，是公司在通信、人工智能、多媒体等领域多年来积极和持续技术投资的成果。

一位长期专注手机芯片的人士对记者称，这一次，联发科在芯片的规格设计上一改保守的风格，在采用4nm先进制程的时间点上早于对手高通，这些为公司赢得了一个切入高端市场的窗口期。但后续是否能打开销路，还需观察以小米为代表的国产厂商的采购意愿。

罕见的突击

根据联发科提供的参数，天玑9000在CPU方面配备了1个Cortex-X2核心，频率3.05GHz，3个Cortex-A710核心，频率2.85GHz，还包含了4个Cortex-A510能效核心。该人士称，这样的cpu配置基本上高过高通8系列以往产品的配置，可以说将指标做到了顶格。这种规格设计也一改联发科保守的风格，是一次十分罕见的市场表现。

另一个罕见之处是，联发科领先于高通采用了台积电的4nm制程，在当前短缺行情下，能拿到台积电的先进产能并不容易。上述人士称，高通一直在台积电和三星都有采购，今年有市场消息称，高通新一代旗舰处理器也将采用4nm制成，但选择了三星供应商。某种程度上看，或许是因为高通选择了三星的4nm代工，更有利于联发科在同期拿到台积电的产能。

最近两年，智能手机芯片已经从7nm、5nm演进到4nm工艺制程，每一代制程往往由高通、苹果厂商率先发布，联发科属于跟进者。这一次联发科赶在11月发布首款4nm芯片，先于高通一步。上述人士称，联发科将赢得一个发展的窗口期，有利于得到更多的订单，若是拖到明年一季度发布，上市时间还要延后，对联发科则是不利的。

联发科一直和国产品牌在中低端品类上达成合作，这一次天玑9000能否打开销路，关键在于能否拿下旗舰机的合作。该人士称，厂商中小米的态度尤为关键，因为小米在高端和旗舰品类及乎是被高通吃下的。相比之下，联发科在OPPO、vivo两家产品上渗透更好。从OPPO产品线来看，在Reno4、5、6产品配置上，对联发科处理器的采用幅度有所增加。

特殊时期的机遇

较为特殊的市场格局正为联发科带来机遇。在全球范围内，原本拥有5G基带芯片的厂商只有5家，华为、三星、高通、联发科、紫光展锐，华为海思的退出为高端5G芯片让出了一定空间，同时，手机市场上小米、OPPO、vivo等都在积极布局高端市场。

其实在整体的市场份额上，联发科已经超越了高通。根据市场研究公司Counterpoint数据，2020年4季度，联发科的智能手机芯片市场份额从去年同期的26%上升至31%，首次超过了高通，至今，联发科已经连续4个季度在份额上保持领先。目前在5G份额上仍然是高通居首。

从大环境上看，随着全球半导体在供需矛盾上愈演愈烈，联发科、高通等厂商也进入了一个高景气的特殊行情。根据财报，联发科在2021年1-3季度，包括手机在内所有业务线和收入组都实现了较高的营收增长，公司预计全年有60%的年增长。

从收入构成来看，移动手机仍然是公司最大业务，占收入57%，增长113%；物联网、计算和ASIC业务占收入22%，增长43%；智能家居业务占收入14%，增长34%；功率半导体业务占收入7%，增长39%。蔡力行在发布会上表示，今年投资33亿美元用于高性能计算、无缝连网、低功耗，先进制程以及封装技术。

同时，上游供应商的涨价，也对联发科带来一定成本压力。联发科在投资者会议上表示，不仅代工厂涨价，上游很多环节都有涨价现象，这造成一定压力和成本，公司的解决方法是，一方面将会修改一些产品的价格，另一方面，在有限的产能下通过优化产品组合来环节压力。

上述人士称，通常来说，联发科和高通销售的每一颗手机处理器都需要与一颗电源管理IC配套使用，才能发挥更好的效果，但在目前行情下，后者采用的8英寸成熟晶圆十分紧俏，会反过来影响手机处理器的销售。厂商为满足客户需求，需要寻求电源管理IC的产能以保证出货。

联发科表示，缺货态势仍然会在一段时间内存在，虽然代工厂正在扩产，但工厂的建设过程需要2-3年时间，公司预计在2023年的时间点情况才会有所改变。