小米将五年研发投入翻倍至千亿“死磕技术” 自研芯片澎湃P1主攻充电续航

钱玉娟2021-12-29 10:23

经济观察网  记者  钱玉娟 12月28日晚,在小米发布2021年收官作——小米12系列前,小米集团创始人、董事长兼CEO雷军则总结起过去一年的“波折”。

作为小米2021年开年之作的小米11,及后续的小米11Ultra,都曾是小米发力高端的“象征”,但在产品质量、用户体验等方面,频频遭到米粉吐槽。

雷军坦言,用户的反馈让其与小米公司同事倍感压力,与此同时,他还意识到,“不辜负米粉”,“死磕硬核技术”的必要性。

两年前,小米制定了一个研发投入达500亿元的“5年计划”,而从雷军给出的最新数据看,目前小米已经投入了220亿元。这在雷军看来,并不足以支撑小米“造梦”,他决定将投入规模直接翻倍至1000亿元。

就在28日前夕,记者对话一位长期关注小米的券商人士,“小米的手机路线走得有些问题。”他觉得,小米在核心手机业务上的投入“没有太大的改变”,尽管在过去的2021年重点布局了高端化和线下渠道,但“手机主业并未带来很强的增长动力”,他还将此归结为是“小米近期股价低迷的一个重要原因”。

不过,当雷军强调要“死磕技术”,小米在研发投入上继续加码后,上述券商人士也报以观望。他还看到,小米终于自12系列起,通过制定“双尺寸、双旗舰”策略,正式对标起苹果。

2021年二季度时,小米曾首次超越苹果,居于全球智能手机出货量第二位。雷军谈及此,自知“赶超”短暂,但在一定程度上还是给小米增添了冲击高端市场的信心。

与三星、苹果不仅进行手机产品的对标,在供应链端的竞争也在展开。

记者从小米内部获悉,目前官方以产业投资的形式,与通信技术、模拟半导体、触控显示、电池、工业自动化、精密制造及材料等上游产业链约百家企业进行合作,以提升产品的国产化率。

小米方面介绍,小米12系列的国产供应链合作伙伴接近60家。除了重点介绍屏幕、材料工艺、影像等参数指标,此前被雷军微博宣传“自研‘小芯片’”澎湃P1,被搭载到了小米12Pro中。

作为小米的第三块自研芯片,雷军在发布会上称,这一芯片历经了18个月的研发,作为一款充电芯片,不仅能让手机在疾速模式下最快18分钟充满电,还能让同容量的电池,多续航一小时。

回顾小米自研芯片的过程,从2017年2月末澎湃S1起步,但这款SoC芯片之后的四年时间里,小米的 “芯片梦”则是通过长江产业基金,以投资形式加码了多家半导体企业,而其在芯片领域的投资版图截止2021年初,就超过了40家。

就在澎湃P1发布前夕,小米投入15亿元人民币,又押注了一家芯片公司——上海玄戒技术有限公司。

除了投资,小米并没有放弃自研芯片。据小米内部人士透露,“澎湃之芯又再一次跳动是在2021年上半年。”彼时,澎湃C1作为独立于主板之上的ISP芯片,主攻手机的影像处理。

至今,四年多时间走来,小米发布了S1、C1、P1这3款芯片,分别在SoC、影像和充电等不同的细分领域进行能力构建。聚焦国内各手机厂商,除了与高通、联发科等进行合作外,自研芯片之路,也逐渐从华为的一花独放,逐步发展至OPPO、小米等百花齐放。

依据公开数据,小米目前关于“芯片”的专利申请多超730件,而今芯片产品的迭代也确实表明小米在芯片自研领域的成果,但一位不愿具名的手机行业观察人士发问,“芯片发布后,未来能否在不同机型上进行大量列装?”

不可忽略的是,曾经搭载澎湃S1的手机被米粉吐槽,“这无疑是前车之鉴”,上述观察人士将在后续关注,米粉用户们对搭载澎湃P1的小米12Pro作何反馈。

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