经济观察网 记者 李靖恒 4月18日，广东鼎泰高科技术股份有限公司（以下简称“鼎泰高科”）向深交所递交了招股说明书注册稿，加速冲刺创业板IPO。根据其招股说明书，鼎泰高科拟募资约8.97亿元，用于PCB（印刷电路板）微型钻针生产基地建设、精密刀具类产品扩产等项目。

鼎泰高科的主要业务是为PCB、数控精密机件等领域的企业提供工具、材料、装备的一体化解决方案。该公司的主要产品则包括微型钻针、铣刀、刷磨轮、数控刀具、PCB特殊刀具、自动化设备、功能性膜产品等。

鼎泰高科在在招股说明书中介绍，PCB为各类电子系统提供元器件的装配支撑和电气连接的功能，享有“电子产品之母”之称，被广泛应用于电子产品制造领域，属于电子信息行业的重要组成部分。

2019年至2021年，鼎泰高科的营业收分别为7亿元、9.67亿元和12.22亿元；归属于母公司所有者的净利润分别为7119.32万元、1.76亿元和2.38亿元。

PCB加工机床的升级

鼎泰高科表示，PCB产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的整体发展速度与技术水准。随着PCB层数和密度的不断增加，PCB产品与微型芯片的结合日益紧密。在整个电子产业链中，PCB属于上游产业，而鼎泰高科的主要产品钻针、铣刀则属于PCB加工制造专用的耗材。

目前，鼎泰高科是国内PCB刀具生产规模最大的企业之一。根据电子行业咨询公司Prismark的数据，2020年鼎泰高科在全球PCB钻针销量市场的占有率约为19%，排名第1位。钻针是用于印制电路板钻孔的工具，贯穿电路板层与层间的接点，以制作出点对点间的通路，使得电路板上各电子零件得以连通串接

根据鼎泰高科的介绍，该公司的主要产品为PCB用微型刀具及数控刀具，处于切削刀具行业，上游主要为钨钢等金属原材料生产企业及金属切削机床生产企业，下游客户主要为PCB制造企业。钻针与铣刀的市场发展前景取决于PCB市场的成长，而PCB市场取决于终端行业的发展。

“下游行业景气度是PCB产业发展的基础，电子产业的发展状况决定着PCB行业的发展。在当前云技术、5G网络建设、大数据、人工智能、共享经济、工业4.0、物联网等加速演变的大环境下，PCB行业将成为整个电子产业链中承上启下的基础力量。”鼎泰高科表示。

鼎泰高科称，切削刀具是机械制造中用于切削加工的工具，被称为机床的“牙齿”，与金属切削机床共同作为切削加工的基础工艺装备。刀具材料的选择既影响加工精度和工件表面质量，也影响切削加工效率和生产成本，“随着工业技术的发展，各种刀具材料各自发展，相互配合，又彼此竞争，通过组合应用，为现代切削加工提供解决方案。”

鼎泰高科表示，从刀具材料发展历史来看，硬质合金的出现与发展，替代了很大一部分高速钢。硬质合金的综合性能更加优异，使用领域最为广泛。硬质合金刀具是指用硬质合金作为切削刃口的工具。鼎泰高科生产的钻针、铣刀、数控刀具等均属于硬质合金刀具，其中钻针属于孔加工刀具、铣刀及其他刀具属于铣削刀具。

比如，欧美等发达国家的硬质合金工业体系成熟，对材料基础原理和涂层原理的研究成果较多，通过持续不断地优化硬质合金材质、涂层和刀具结构，提高硬质合金刀具的高效加工性能，使硬质合金刀具能够最大范围地应用到各种领域。

根据《中国制造2025》规划，国内关键工序数控化率（数控金属切削机床占所有金属切削机床的百分比）在2020年达到50%，在2025年达到64%，而目前发达国家机床数控化率一般为80%以上。

“相对而言，我国金属切削机床的数控化程度的提升空间很大。”鼎泰高科表示。

国内企业仍然存在差距

鼎泰高科表示，PCB制造企业在生产高端产品的时候还是倾向于从日本知名企业购买PCB用微型刀具。主要原因在于国内PCB用微型刀具行业起步相对较晚，基础相对薄弱，行业间以及企业间的合作开发较少。同时加上国外生产厂商的技术垄断，导致国内PCB用微型刀具生产企业与国外企业在基础技术、设计创新能力等方面仍存在着较大的差距。

据鼎泰高科的介绍，全球PCB刀具行业分布地区主要为中国、日本、中国台湾等地。随着近些年来全球PCB产能向中国转移，目前中国不仅是全球PCB行业产量最大的地区，而且是PCB刀具产量最大的区域。全球市场占据重要地位的台资、日资PCB刀具企业大部分在国内设有子公司，而国内本土企业不断壮大、竞争力日益增强。

目前国内外主要的PCB刀具企业除鼎泰高科以外，还包括深圳市金洲精工科技股份有限公司（以下简称“金洲精工”）、日本佑能工具株式会社（以下简称“日本佑能”）、尖点科技股份有限公司（以下简称“尖点科技”）等。根据Prismark的数据，2020年全球PCB钻针销量约为25.80亿支，其中鼎泰高科市场占有率约为19%，排名第1位。排名第2位至第4位为金洲精工、日本佑能、尖点科技，市场占有率分别约为18%、14%和9%。

鼎泰高科称，随着5G时代的来临，因PCB板的密集度更高，硬度更强，PCB厂商对于PCB用微型刀具的品质有了更高的要求。以钻针为例，生产适用于5G的PCB使用的钻针精细度需提升，主要采用微钻(规格在0.2mm及以下的钻针)，但由于生产微钻对于生产商工艺及技术的要求极高，目前国内可以规模化生产微钻的企业极少。

根据招股书，鼎泰高科生产的钻针产品直径规格覆盖0.1mm到6.5mm;铣刀产品直径规格覆盖0.4mm-3.175mm。行业内把0.45mm及以下直径的钻针定义为“微小钻针”或“微小钻”，生产0.45mm及以下规格的钻针需要较强的技术和工艺积累。鼎泰高科0.45mm及以下规格的钻针占公司钻针销量的比例超过85%，其中精细度较高的微钻(规格在0.2mm及以下的钻针)销量占比超过10%。

鼎泰高科同时表示，该公司也面临着技术替代的风险。例如，PCB钻孔工艺主要分为机械钻孔和激光钻孔，鼎泰高科的钻针产品属于机械钻孔工艺的耗材。机械钻孔所适用的板材类型、钻孔直径范围较广，几乎覆盖所有PCB钻孔领域。激光钻孔工艺虽亦应用于PCB领域，但目前主要在0.15mm以下直径的微孔领域配合机械钻孔进行钻孔加工，特别用在盲孔、埋孔加工。

不过，目前激光钻孔工艺存在钻机价格高昂且维修更换成本高、孔型不规则、烧蚀过程会导致PCB性能不稳定、无法对5G领域PCB的各类复合材料基材同时达到加工要求等劣势，导致激光钻孔的大批量应用受限，在短期内难以得到突破，不会大幅替代机械钻孔。鼎泰高科亦表示会高度关注激光钻孔工艺技术的发展。

另外，钻针、铣刀等产品以钨钢作为主要原材料。目前，鼎泰高科采购的钨钢材料来自境外的比例较高。并且自2020年末起，钨和钴等原材料价格有所上升。

“如果未来原材料市场价格维持高位或持续上升，将可能对公司的生产经营造成一定的不利影响。” 鼎泰高科表示。