董辰/文 比亚迪与地平线正式宣布达成定点合作，比亚迪将在其部分车型上搭载地平线自动驾驶芯片征程5。按照计划，搭载地平线征程5的比亚迪车型最早将于2023年中上市。

比亚迪在2021年2月参与地平线C3轮融资，投资金额为22.16亿元。此次合作，是继比亚迪投资地平线、与地平线达成战略合作后，双方在实际业务合作上的突破性进展，比亚迪也成为首家官宣搭载地平线征程5芯片的车企。

未来，双方将继续加深合作，地平线征程系列芯片将搭载在更广泛的比亚迪车型上。

地平线的征程5芯片发布于2021年7月，是地平线研发的第三代车规级芯片，性能和算力均超出前代产品不少。该芯片采用了台积电16nm工艺，AI算力达到了128TOPS，CPU采用了8核心ARM Cortex A55，在功耗方面，这一代产品的功耗只有30W，能效比可达4.3TOPS/W，在业界处于先进水平。