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郑晨烨　

随着5G、人工智能（AI）、大数据和量子通信等前沿技术的不断发展，数据传输与处理能力的提升已经成为当下企业的迫切需求。光芯片作为这一领域的关键技术，其创新和产业化进程也正处于加速之中。

近日，光瓴时代（无锡）半导体有限公司总经理张杰在接受经济观察报采访时，分享了该公司在硅光芯片设计、光电融合技术及产业标准化方面的最新进展。作为光芯片行业的从业者，张杰阐述了企业如何在全球市场对光芯片需求激增的背景下，抓住技术创新带来的机遇，推动产业健康发展。

他认为，随着人工智能和5G等技术对算力需求的快速增长，光芯片技术的发展正迎来前所未有的机遇。全球光芯片市场也在持续扩张，未来五年预计将继续保持强劲的增长势头。

在张杰看来，光芯片企业应紧抓技术创新，尤其是在硅光子、量子计算及光电集成等前沿领域进行创新。同时，推动国际合作、增强行业话语权，扩大光芯片标准的全球影响力，亦是产业发展的关键。随着市场需求的多样化，光芯片的应用场景将进一步拓展，医疗、汽车、消费电子等多个新兴领域有望成为未来增长的新动力。

张杰同时强调，光芯片产业的未来不仅仅是技术上的竞争，更是产业链各环节协同创新的较量。如何推动产业生态的健康发展，如何在全球竞争中找到优势，如何通过标准化促进技术普及，并加速技术到市场的转化，将决定中国光芯片产业能否在全球舞台上占据一席之地。

|对话|

产业链协同

经济观察报：在当前光芯片产业的关键发展阶段，你认为企业应如何推动技术突破和产业化进程？

张杰：光瓴时代是由无锡芯光互连技术研究院、无锡国资共同孵化投资的硅光芯片设计和光电共封装（CPO）特种模块光电融合解决方案的公司。在无锡芯光互连技术研究院的推动下，光瓴时代团队牵头制定了中国唯一的原生CPO标准——《半导体集成电路—光互连接口技术要求》（T/CESA1266-2023），已于2023年8月正式实施，参编单位包括数十家国内相关主流头部厂商。

我们认为，推动技术突破和产业化进程，首先要加大资金投入，尤其是加大前沿技术和基础研究领域的投入，确保有足够的资金用于研发。其次，要建立专业团队，吸引和培养高端技术人才，组建跨学科的研发团队，推动技术创新。模块化设计方法是提升芯片可复用性和可扩展性的重要途径，我们也在这一领域做出了积极探索。

此外，企业还需要注重合作与开放创新，开展多维度的产学研结合工作，积极与高校和科研机构合作，共享资源和技术成果，参与国际标准的制定也是提升企业行业话语权的一个重要方面。

我一直强调，关注市场需求同样至关重要。开展深入的市场调研，了解客户需求和市场趋势，能帮助企业更好地指导技术研发方向，并通过灵活的开发流程快速响应市场变化。

产业链协同也至关重要。国产光芯片厂商应与上下游企业加强合作，形成产业链协同创新的良好生态。国产光芯片厂商通过与光模块厂商、设备厂商等建立紧密合作关系，共同推动光芯片技术的研发与应用，提升国产光芯片的市场竞争力。

最后，政府应出台相关政策，提供资金、税收等支持，促进光芯片产业的发展。同时，政府应推动产业链上下游的协同合作，形成完整的产业链条，推动光芯片的规模化生产和应用。在政策支持与产业协同的基础上，企业能够更好地应对市场挑战、把握市场需求。

创新方向

经济观察报：光芯片技术还可能在哪些新兴领域得到应用？

张杰：未来行业的技术创新方向将主要集中在光子集成技术、基于硅光的技术和光计算技术三大领域。

光子集成技术通过实现多个光子器件的集成，减少光纤之间的连接，节约成本和能源消耗；基于硅光的技术则是在单一芯片上实现光器件与电子器件的共封装，提高了光器件的集成度和性能，并降低功耗；而光计算技术利用光在波导中传输的特性进行计算，具有超高速、低耗、低延迟等优势，未来有望在光通信、光计算、量子信息处理等领域得到广泛应用。

量子通信利用光子的量子特性进行信息传输，具有高安全性和抗干扰能力，光芯片可以用于构建量子密钥分发系统，实现安全的量子通信。

此外，光芯片在虚拟现实（VR）和增强现实（AR）领域也有广泛应用。例如，垂直腔面发射激光器（VCSEL）用于手机人脸识别和3D感应技术，可以提升虚拟现实设备的性能和用户体验。

此外，随着柔性电子技术的发展，光芯片在柔性电子和可穿戴设备中的应用前景广阔。

光芯片的小型化和集成化特性使其能够适应柔性基板，为可穿戴设备提供高效、低功耗的光电转换功能，推动可穿戴设备的进一步发展和创新。

在军事及航空航天领域，光芯片也有重要应用。在军事通信、导航和侦察系统中，光芯片提供高速、高可靠的数据传输和处理能力，同时可用于卫星通信、导航系统以及无人机等航空航天设备中，提高信息传输的效率和准确性。

经济观察报：如何看待光芯片产业在标准化方面的现状？未来应如何加强国际合作，实现标准的统一和互认？

张杰：现如今，美国和欧洲在光芯片产业标准化方面较为领先。

由于光芯片产业路线多样、标准化难度较大，不同企业制造不同或相同功能产品时所采用的技术方案也存在着一定的差异，由此形成了多样的产业路线和多样的产品。

制造工艺、产品接口、封装工艺、调制速率和特殊波长、硅光技术、光通信技术等方面的国内标准化工作还有大部分的空白需要填补。

同时，中国光芯片市场规模也在持续扩大，国产光芯片企业逐渐在缩小与国际领先水平的差距。加强国际合作，对于实现标准统一互认、促进科技发展具有重要作用。

为此，国产光芯片企业未来应积极参与或开展国际标准化活动，在全球范围内联系或征集具有参与兴趣的技术专家，共同研究光芯片产业标准化路线的可行性，并向国际标准化组织提出相应提案，通过实际行动不断扩大自身的影响力，同时也扩大标准的影响力，从而推动标准的统一和互认。