经济观察网 中信建投证券发布研报指出，半导体设备零部件国产替代空间广阔，晶升股份作为国内半导体晶体生长设备企业可能受益。

机构观点 中信建投证券研究于2026年2月24日发布报告指出，半导体设备零部件市场在双重国产替代趋势下空间广阔，国产化率提升有望为相关企业带来弹性。该报告强调，随着外部制裁从设备整机向上游延伸，零部件国产化加速，晶升股份作为国内半导体晶体生长设备企业，可能受益于这一趋势。

股票近期走势 截至2026年2月24日，晶升股份股价为38.64元，当日下跌1.20%，振幅4.35%，成交金额1752万元。近5日累计下跌1.43%，但年初至今仍上涨3.29%。半导体板块同期下跌1.00%，公司市盈率（TTM）为负值，反映短期盈利承压。

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