经济观察网 根据雪球在2026年4月4日发布的分析，卓胜微在光模块电芯片（TIA/Driver）方面的送样验证状态和预计时间线如下：

产品研发进展
卓胜微的800G/1.6T光模块用SiGe TIA/Driver芯片已完成流片与内部测试，并已向中际旭创、新易盛、天孚通信等国内头部光模块厂商送样，目前正处于严苛的客户验证阶段。截至2026年4月，尚未进入小批量试产，也没有量产订单。

公司项目推进
高速光模块电芯片的验证周期通常需要12至18个月。由于送样始于2024年底至2025年初，因此预计送样通过并实现小批量量产的时间点可能在2026年下半年至2027年。

近期公司状况
该业务放量面临的主要约束包括：客户认证壁垒高、产线产能需优先保障射频主业订单，以及产品性能需对标国际龙头Tower的成熟工艺。

以上内容基于公开资料整理，不构成投资建议。