经济观察网 公司于2026年4月12日再次向港交所递交IPO招股书，拟在香港主板挂牌上市，由中金公司和海通国际联席保荐。这是继2025年9月首次递表失效后的新一轮申请，若成功将实现“A+H”双资本平台布局。

业绩经营情况
根据公司管理层披露，2026年第一季度营收预计同比增长10%-20%（测算约为16.8亿-18.4亿元），全年营收指引为同比增长25%-45%。这一目标基于2025年业绩基础：2025年营收67.93亿元，归母净利润8.73亿元，均创历史新高。

产品研发进展
6nm高算力端侧AI通用芯片将于2026年放量，预计全年销量突破3000万颗；搭载自研NPU的芯片已超20款，2025年出货量超2000万颗。

业务进展情况
新一代6nm智能汽车SoC芯片已流片，并批量导入主流车企；4G/5G双模射频测试芯片完成验证，通过并购芯迈微增强蜂窝通信能力。

业务与技术发展
Wi-Fi 6芯片年销量有望突破1000万颗，显示器专用SoC芯片将切入年需求1.3亿颗的新市场。

产业资源优势
公司与谷歌在端侧AI领域深度协同，聚焦Gemini大模型硬件生态落地，成为谷歌智能家居产品的核心芯片合作伙伴。此外，业务覆盖全球超270家运营商和100多个国家和地区。

资金动向
截至2026年3月31日，累计回购107.35万股，支付资金约7993.57万元，用于员工激励。

关联交易情况
2026年计划与关联方签署金额5.25亿元的日常关联交易合同。

以上内容基于公开资料整理，不构成投资建议。