经济观察网 晶盛机电披露半导体领域业务进展，合同储备充足，多个碳化硅衬底项目有序推进。

合同最新进展：
截至2025年12月31日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税），为短期业绩提供支撑。

业绩经营情况：
2025年，公司集成电路与碳化硅相关的设备及材料收入为18.50亿元，占总营收约16%。

公司项目推进：
浙江上虞及宁夏银川的碳化硅衬底项目均已投产。马来西亚槟城的碳化硅衬底项目预计于2027年投产。该项目的投产将是公司半导体材料业务，特别是碳化硅板块，产能释放和国际化供应能力提升的重要节点。

公司半导体业务的推进，是在光伏主业因行业周期性调整而承压的背景下进行的。2026年第一季度，公司营收和净利润同比大幅下滑，但公司持续加码半导体等新领域的研发投入，以期构建新的成长曲线。

以上内容基于公开资料整理，不构成投资建议。