据经济观察报-经济观察网 根据5月17日更新的科创板IPO招股书，长鑫科技在2026年第一季度实现了508亿元的营业收入，归母净利润达到247.6亿元，并预计上半年归母净利润将攀升至500亿至570亿元。这一业绩表现若置于全球竞争格局中审视，同期SK海力士与三星电子存储芯片业务的营收折合人民币分别约为2700亿元和3800亿元，长鑫科技的季度营收已达到SK海力士同期营收的约五分之一。从业务模式来看，两者均属于以DRAM为核心的IDM厂商，尽管SK海力士有三成营收源于NAND闪存，但长鑫科技正凭借纯粹的DRAM业务路径，逐步确立其作为中国“海力士”的行业地位，成为近年来全球存储市场中极具竞争力的新晋力量。

DRAM芯片的制造工艺极为繁复，涵盖刻蚀、薄膜沉积、化学机械抛光等数百道工序，每一环节均依赖特定的设备与材料支持。招股书显示，长鑫科技已成功实现从DDR4向DDR5的产品迭代，毛利率更是从两年前的-112%跃升至40%以上。这一转变的背后，是其供应链体系的有力支撑。行业工程师蒋彬指出，国产设备长期面临产线验证机会匮乏的困境，而长鑫科技与长江存储的大规模扩产，正为国产设备厂商提供了宝贵的验证契机。

在设备端，DRAM产线的资本开支主要集中在刻蚀与薄膜沉积设备，两者合计占比约五成，光刻与量测检测设备紧随其后。尽管全球市场长期由应用材料、泛林集团等美日企业主导，但国产设备在国内存储产线的渗透率正显著提升。据产业链人士透露，长鑫科技的国产设备整体占比已达四至五成，长江存储武汉三期工厂的国产设备采购占比更是过半，核心工序国产化率突破60%。然而，这种国产化进程在各环节分布并不均衡，CMP与清洗设备国产化率较高，刻蚀与薄膜沉积正处于快速渗透期，而量测检测与涂胶显影环节仍有巨大提升空间。

具体到各类设备，刻蚀设备的技术门槛极高，其核心指标“深宽比”直接决定了电路结构的精度。北方华创作为国内设备品类覆盖最全的企业，其2025年刻蚀与薄膜沉积设备收入均超百亿元，立式炉与PVD设备交付量突破1000台。董事长赵晋荣在业绩说明会上表示，国内各类晶圆产线的设备国产化率正持续加速。另一家龙头企业中微公司，其开发的高深宽比刻蚀机已有300多台反应器在产线量产，下一代90:1及第二代ICP刻蚀设备更是取得了140:1的刻蚀成果，这标志着设备已具备支撑最新一代DRAM制造的能力。除刻蚀设备外，薄膜沉积设备的国产化进程同样迅猛，拓荆科技表现亮眼，2026年一季度营收与净利润双双大幅增长，其ALD设备在电容器关键薄膜制备中发挥重要作用。此外，华海清科在CMP领域已出货1000台装备，占据国产市场九成以上份额；精智达则在测试环节取得突破，其高速FT测试机速率超越日本爱德万主力机型，并签下大额订单。随着长鑫科技开启新一轮设备招投标及扩产计划，全年计划扩产约5万至6万片晶圆，预计对应数百亿元的设备采购需求，国产设备厂商正迎来密集采购期。

在材料端，产能的扩张直接带动了耗材需求的激增。长鑫科技2025年原材料采购总额约114.7亿元，化学品、光阻剂、硅片等为主要品类。其中，前驱体作为薄膜沉积工序的关键原料，其用量随工艺升级而增加，雅克科技作为该领域的国内领军企业，正积极推进前驱体国产化项目的批量试生产。CMP抛光液方面，安集科技一季度营收创历史新高，多款产品已在先进制程中上量。电子特气领域，虽然现场制气仍多由海外巨头主导，但华特气体、广钢气体等国内企业正逐步切入供应链。长鑫科技通过大力导入国产供应商，不仅保障了供应链安全，更有效降低了采购成本，其硅片、靶材等品类的采购单价均出现显著下降。

长期以来，国产设备与材料公司面临“验证难”的痛点。业内人士周勇辉分析称，缺乏大客户订单导致研发投入不足，进而影响产品性能，形成恶性循环。然而，长鑫科技作为链主企业，其规模化生产为上游企业提供了核心验证平台。存储芯片制造的标准化特性意味着，一旦国产设备在特定平台完成验证，后续扩张将实现快速复制。据悉，长鑫科技新一代工艺平台的国产设备参与度有望从老平台的不到20%提升至超过40%。根据长鑫科技招股书披露，公司目前月产能约28万至29万片，未来需扩张至80万片以满足国内需求，这中间存在巨大的产能缺口。长鑫科技在IPO募投项目中明确强调供应链本土化，若新一代平台国产化率目标达成，其数百亿元的设备采购投资将极大地反哺国产设备产业，作为链主企业，长鑫科技的扩产将实质性重塑国产半导体供应链格局，为整个半导体供应链带来前所未有的发展机遇。