经济观察网 有研粉材旗下多类金属粉末及相关产品应用于航天、半导体、PCB等领域，近期主力资金出现净流出情况。

业务进展情况：
根据公司2025年12月在互动平台的回应，其3D打印铝合金、铜合金、高温合金等粉末产品在商业航天领域有广泛应用，并与国内相关公司已有合作。其高温合金材料也已向航空发动机零件制造商供货。公司锡合金微球产品可用于3D封装等先进半导体封装制程，CCGA焊柱可用于高可靠芯片封装，且已有相关订单。根据2026年3月的互动易回复，公司的电子氧化铜粉主要应用于PCB镀铜制程，其高端产品有助于满足AI算力设备对PCB导电性、散热和可靠性的升级需求。公司最终控制人为国务院国资委，属于国有企业。

资金走向：
5月20日主力资金净流出2647.84万元，而5月22日内部数据库显示主力净流出约3980万元，但当日股价仍大幅上涨，显示市场分歧与博弈。

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