经济观察网 华天科技公布30亿元封测基地项目进展，一季度业绩大幅扭亏，高管将出席集微大会，股东持股出现变动。

公司项目推进：
公司控股子公司华天科技（南京）有限公司拟投资30亿元建设“集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目”。项目已于5月22日获董事会审议通过，建设期为2026年6月至2028年5月，达产后预计年封装测试存储集成电路约4.3亿只，实现年营业收入21.50亿元。

品牌市场活动：
公司技术市场中心总监高瑞峰将受邀出席5月27日至29日在上海举办的集微大会，并在“先进封装与测试技术创新峰会”上发表主题演讲，分享先进封装技术在AI、高性能计算等领域的应用前景。

业绩经营情况：
公司一季度实现营业收入47.99亿元，同比增长34.49%；归母净利润8678.64万元，同比大幅扭亏，增幅达568.39%。

机构持仓分析：
相较于上一报告期，前十大流通股东中，国家集成电路产业投资基金二期、北向资金、南方中证500ETF等出现减持；国联安半导体ETF则进行了增持。

以上内容基于公开资料整理，不构成投资建议。