经济观察网 飞凯材料披露半导体相关材料量产进展，同时近期股价出现较大幅度震荡。

业务进展情况：
公司6月18日在互动平台明确，其应用于半导体及先进封装领域的锡球、环氧塑封料（EMC）、光刻胶及湿电子化学品等已实现量产。但市场关注的新产品——临时键合材料及LMC封装料——仍处于验证导入阶段，尚未量产，对当前业绩影响较小。这明确了市场预期的兑现节奏。

股票近期走势：
股价在7天内经历了剧烈震荡，区间振幅达19.72%。6月12日大跌6.32%后，连续两日反弹（16、17日分别涨3.94%、3.92%），18日小幅回调。期间成交活跃，换手率持续在10%以上。资金面上，融资余额处于近一年高位（6月11日数据），但近期主力资金呈净流出状态。

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