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证券日报网讯 7月7日，惠科股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司已于2025年完成全球首款硅基GaN单芯集成全彩Micro-LED芯片（SiMiP）在微间距LED大屏直显领域的应用研发，目前公司该研发项目正在持续优化中，尚未形成营收或利润。
（编辑 姚尧）
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