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臻宝科技：未来3-5年，随着下游晶圆制造厂商及存储制造厂商的持续扩产，国内直供晶圆厂的核心消耗性零部件市场规模将持续扩容

证券日报网7月9日讯 ，臻宝科技在接受调研者提问时表示，公司深耕的硅、石英、碳化硅等硬脆材料半导体消耗性零部件赛道，行业市场空间充足。未来3-5年，随着下游晶圆制造厂商及存储制造厂商的持续扩产，国内直供晶圆厂的核心消耗性零部件市场规模将持续扩容，为主业增长提供坚实基础。

（编辑 袁冠琳）

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