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阿里云李强：预计明年9月推出V900芯片，目标平替英伟达H200

本文来源：时代财经

9月2日，阿里云智能集团副总裁、AI汽车行业总经理李强在走进长安活动现场表示，真武M890芯片已经在8月推出，预计2027年9月会推出V900芯片，目标是能够平替英伟达H200。（时代财经  吴典）

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