英特尔IDF论坛发布首款“芯片上系统”

07年4月商业标杆候选案例

在日前召开的北京英特尔开发者论坛上，英特尔发言人表示，计划在2008年推出公司有史以来第一款“芯片上系统”系统，基于消费者和企业电脑平台。

　　据vnunet报道，据悉芯片上系统技术，将捆绑多个电脑元件，例如图形处理器、内存控制器、以太网卡等。

通过捆绑模式，芯片产品可以在缩小尺寸的基础上，降低功耗。实际上，在此之前英特尔就曾经推出了45纳米芯片技术，并且表示将推出整合型芯片。“更小的尺寸意味着可以加入更多的功能，根据著名的莫尔定律，电脑集成芯片上的晶体总数每18个月就增加一倍，同样的道理适用于整合型芯片。”英特尔销售和市场部门高级经理表示。

　　英特尔计划在企业市场推出一款名为Tolapai的芯片，其中整合四种不同的芯片功能。英特尔透露，该技术可以将普通45纳米芯片的尺寸降低，从而降低功耗达20％之多。据悉该芯片将基于奔腾M处理器，将针对嵌入式系统和产业计算市场应用程序。Tolapai计划在2008年推向市场，另外英特尔计划发布基于消费者电子设备的“芯片上系统”，例如PDA、电视、媒体播放器等平台。实际上，英特尔的该计划也可以被视为对竞争对手AMD的回应，在此之前后者发布了聚合计划，再加上威盛的Geode产品。

“对于英特尔来说，此项技术更多的针对旧用户群体，也就是希望对机器进行升级的用户。”分析师表示。据悉，英特尔将在今天的IDF上，发布该技术的更多细节信息。

核心信息：更小尺寸更多功能的整合型芯片 

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