美国高通投资中微半导体

经济观察网讯 记者冯大刚 3月6日，中微半导体获得了美国高通及其他投资机构总额为800万美元的投资。其中，高通的投资将对中微半导体有业务方面的影响。

很多人知道高通是CDMA产业的标准制定者，但不清楚他们与半导体行业的关系。事实上，高通一直采用的是“无生产线”的商业模式，即高通负责芯片的设计，拥有芯片的品牌，但生产制造由代工厂完成。目前，全球最大的几家芯片代工厂几乎都是高通的合作伙伴，其中包括IBM、三星、台积电、新加坡特许半导体(2006年加入)等。中微半导体则是一家是新兴的以亚洲为基地的半导体设备公司。

高通CDMA技术集团高级副总裁兼总经理伯鲁兹?阿布迪（Behrooz Abdi）说，高通投资的目的之一是帮助那些有望参与国际市场的中国新兴企业走向成功。

2003年，高通公司曾承诺将向正处于发展早期或中期的中国公司投资1亿美元，支持其从事开发基于CDMA的相关产品、应用和服务，以及其它的能够支持更广阔的宽带无线通信生态系统的技术，以推动其发展和商业化。

对中微电子来说，本轮投资更多的价值在于产业、业务等方面的帮助。中微公司董事会主席和首席执行官尹志尧把高通称为“行业领袖”。他说，“高通公司是无线通信革命的主要推动者之一。领先的集成电路将有助于开发当今最先进的产品，而中微正是提供了这样的技术和产品。此次获得行业领袖的投资，是对我们公司发展前景的肯定。”

本轮投资也标志着中微第二期融资已经结束。2006年10月，中微公司宣布了二期融资第一轮的结束，当时共获得了3500万美元的投资。参与第一轮投资的包括：美国华登国际投资公司、美国光速风险投资公司、美国高盛投资公司、美国红点投资公司、美国中西部合伙人投资公司、美国湾区合伙人投资公司、全球催化剂合伙人和美国科天投资。

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