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中芯国际赴美签订18.6亿美元采购协议

  
作者:熊海燕
发布日期:2007-05-10

经济观察网讯  今天,在美国旧金山召开的中美项目签约仪式上,中芯国际签署了6项合作意向书。中芯国际相关人士透露说,中芯国际将从美国一流设备供应商购买半导体制造设备的计划,该计划为期3年,合计18.6亿美元。

这些设备商包括Applied Materials,Axcelis,KLA-Tencor, Lam Research, Novellus 和 Varian Semiconductor。

此次活动由美国信息产业机构及中国机电产品进出口商会组织,活动日程包括高科技产业界中美公司之间的签约仪式和论坛。

中芯国际是中国内地最大及最先进的芯片代工公司,向全世界客户提供0.35微米到90纳米的芯片制造服务。公司在上海营运三座8英寸芯片厂,在天津营运一座8英寸芯片厂,并在北京营运一座12英寸芯片厂,该公司在建工厂急需设备扩充,此次购买协议正是中芯扩充计划的一部分。(来源:ChinaByte)


 

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