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恩智浦半导体将加大中国3G投资

  
作者:沈建缘
发布日期:2007-08-15

经济观察网讯 记者沈建缘 北京报道 8月14日,恩智浦半导体(由飞利浦创建的独立半导体公司)在北京宣布,该公司决定继续发展提升在中国市场的业务和覆盖范围。

作为公司中国战略的一部分,恩智浦正通过在北京的合资公司天碁科技(T3G)对中国自有3G手机标准TD-SCDMA和TD-HSDPA进行强有力地投资。

该公司在国内的其他投资计划还包括:在东莞建设全球最大的分立器件制造基地,恩智浦在该项目的投资已经超过1.72亿美元;与日月光半导体在苏州成立合资公司。

此外,恩智浦还宣布将加强在上海的研发投入,特别针对中国市场开发超低价(ULC)手机和数字电视芯片。为此,恩智浦已经与清华大学等本地高校合作开展科研与教育项目,共同培养未来人才。

作为业务更新计划的一部分,恩智浦最近在全球范围内大幅调整了整体产品战略。将逐步提高在27个业务领域的投资额度,保持目前18个领域的支出水平,并重估6个领域重点发展方向的最佳成本预算。公司将保持每年10亿欧元左右的总体研发成本,并集中投放在最有发展前景的业务领域和方向。该计划旨在提升恩智浦在主要市场领域的发展速度和市场份额,例如在恩智浦所关注的六大业务增长领域:手机、个人娱乐、家庭娱乐、汽车、智能识别和多重市场半导体。

恩智浦半导体总裁兼首席执行官万豪敦恩及全球高管团队日前访华,对中国这一全球最大单一市场的表现进行了评估。他认为,“目前恩智浦在约50%的产品领域都取得了领导地位,将继续发展提升在中国市场的业务和覆盖范围。”

对于恩智普自飞利浦独立近一周年在中国市场的表现。赛迪顾问有限公司总裁李峻认为:“该公司在中国市场,尤其数字家庭、移动、汽车电子和智能识别等新兴领域推出的新品和通过与本土厂商的协作,已使恩智浦融入本地的产业价值链中。”

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