招商证券：生益科技 提价将成股价上升催化剂

　　事件：

　　产品提价将如期而至：最近1个多月我们已经多次谈论CCL行业可能的涨价，目前较为明确的预期是5月份将出现CCL行业性的提价，幅度将在10-15％不等。
　　评析：
　　需求支撑下的成本推动
　　CCL在整个PCB的产业链上，较下游的PCB制造环节而言，处于相对强势地位。06Q4以来，铜箔价格处于高位，而玻纤布由于有多台熔炉检修（冷修）而供应紧张，价格持续攀升，在需求渐趋旺盛的2季度（需求支撑），涨价以转嫁成本压力（成本推动）成为CCL行业的现实举动。而在原材料价格将会长期处于高位（甚至不断上涨）的预期下，PCB企业对CCL涨价的接受度有相当提升。
　　价格领头羊亦或跟随者
　　市场集中度相对较高，业内领导企业扮演价格领头羊角色。生益科技凭借其日益上升的行业地位（05年全球CCL行业排行第八，06年第六，预计07年将继续前进一名），在06年一度充当了价格领头羊。07年公司适当调整策略，做市场价格的跟随者，但实际上对行业的价格走势仍维持了重大影响。
　　将从低谷中走出
　　2006年公司实现主营业务收入33.99亿元，同比增长40.87％；实现净利润4.3亿元，同比增长102.72％；实现每股收益0.45元。公司四季度主营业务毛利率水平大幅下降，导致业绩增长略低于我们的预期水平。
　　尽管公司产能持续大幅增长，但是覆铜板供需状况也出现较大波动。2006年前三季度需求十分旺盛，在玻布、树脂、铜箔等主要材料大幅上涨的情况下，公司能够有效转嫁上升的成本，并通过产品结构调整等手段提高综合毛利率水平。但在进入2006年11月份后，覆铜板行业进入传统的淡季，下游PCB厂商需求下降，加之国家降低了覆铜板的退税率，导致公司主营收入综合毛利率从三季度的21.65％骤降至13.92％。
　　今年一季度覆铜板需求处于传统的淡季，公司主营业务仍处于小周期的底部，预计随着PCB新产能在国内的释放，覆铜板的需求会在今年逐渐上升，公司的业务也会逐季回暖。
　　持续扩产占领市场
　　全球电子信息制造业产能在向中国转移，世界PCB制造大国日本将PCB中低水平的订单大量转向中国并放弃了部分产品的生产，中国PCB企业在06年纷纷扩产，而这些产能将在07年下半年开始释放，届时覆铜板的需求将会迅猛增长。
　　继索尼推出PS3游戏机后，微软和任天堂强力推出了Xbox360和Wii最新游戏机；微软2007年推出了Vista操作系统软件；苹果公司的iPhone的推出以及与思科的专利和解等都预示着07年电子产品市场需求的广阔前景。3G在全球尤其是中国的发展，印度手机市场的迅猛发展，无溴、无卤和无铅产品的日益市场化，均将推动全球电子产品的更新换代速度，PCB行业和上游覆铜板行业将会迎来新一轮的增长。
　　松山湖一期、广东生益FCCL会在今年实现全年的产能释放，松山湖二期、苏州生益二期将分别在上半年和下半年投产，加之陕西生益四期技改等项目，公司在未来2年将继续保持产能的扩张，公司在行业中的龙头地位和抗周期波动的能力也将会不断提升。
　　重申“强烈推荐”
　　虽然我们对生益科技07年的业绩预估一直是业内最高者之一，但我们相信，由于（1）提价（2）松山湖二期、苏州二期新的产能开出（3）由于旺季将至，以及产品和客户多元化所致的需求旺盛等因素，公司07年业绩将向我们预期的0.52-0.55元靠拢，而不是之前市场普遍担心的07年业绩下滑。
　我们以30倍的市盈率和08年预估业绩0.73元计算，6个月目标价为22元。