继兆易创新、云英谷、澜起科技之后，又有一家国产芯片龙头企业要港股IPO了。

国产射频PA芯片龙头深圳飞骧科技股份有限公司（以下简称：飞骧科技）8月29日正式向香港联合交易所递交主板上市申请，启动赴港IPO进程，引发市场关注。这是该公司首次递表港交所，公司曾于2022年10月提交A股科创板上市申请，但两年后自愿撤回。

近年来，随着5G通信技术的快速普及和物联网设备的爆发式增长，射频前端芯片市场需求持续攀升，在这一领域，飞骧科技凭借其核心技术优势脱颖而出，成为行业关注的焦点。根据弗若斯特沙利文的数据，飞骧科技在2024年按PA及PA集成收发模组的收益计，位居全球第五、中国第一，按出货量计，位居全球第一。

资料显示，飞骧科技是一家无晶圆厂半导体公司，专注于设计、研发和销售射频前端芯片。其下游应用领域包括移动智能设备、Wi-Fi产品、智能家居及其他物联网、车载通信及卫星通信等。射频前端芯片由功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、滤波器/双工器及开关组成，其中PA为核心组件。

飞骧科技是PA及PA集成收发模组的领先供应商。公司的产品覆盖5G、4G、3G、2G、Wi-Fi、NB-IoT等多种网络标准通信制式，兼容主流蜂窝基带通信平台及Wi-Fi平台。凭借在射频前端芯片领域的先进研发能力、技术专长和创新，飞骧科技于2020年成为中国首家推出完全支持所有5G频段的5G射频前端解决方案的本土企业。此外，公司在泛连接领域拥有高附加值的产品线，涵盖Wi-Fi系列、卫星通信及车载通信等终端应用。

飞骧科技采用无晶圆厂业务模式，将晶圆制造、封测及其他生产流程外包给晶圆制造商和封测服务供应商。这种模式使公司能够将资源集中于芯片研发、销售及营销等高附加值产业链环节，从而实现更高的资产回报率。公司射频技术主要聚焦于PA、LNA、高功率调谐开关、滤波器、集成模组及先进封装，研究成果包括降低PA和LNA功耗、提升线性度、减少滤波器与射频开关的插入损耗，并增强带外抑制与隔离性能。

得益于5G技术的广泛应用、无线通信标准的演进以及应用场景向传统移动设备以外的领域快速扩展，全球射频前端芯片行业正经历加速增长与转型。根据弗若斯特沙利文的资料，随着智能汽车、卫星通信和物联网等新兴领域的快速发展，全球射频前端芯片市场规模预计将由2024年的1595亿元增长至2029年的2343亿元，复合年增长率约为10.1%。

按销售收入计算，全球PA及PA集成模块市场规模由2020年的人民币558亿元增加至2024年的人民币873亿元，复合年增长率约为11.9%；预计到2029年，全球PA及PA集成模块市场规模将达到人民币1341亿元，2024年至2029年的复合年增长率约为11.3%。

全球射频前端PA及PA集成模块市场高度集中。2024年，五大头部参与者的总收入约为人民币796亿元，飞骧科技在全球所有市场参与者中收入排名第五，在中国参与者中排名第一。

财务数据显示，飞骧科技在2022年度、2023年度和2024年度分别实现收益约10.21亿元、17.17亿元和24.58亿元，复合年增长率高达55.1%。同期公司年内溢利分别约为-3.61亿元、-1.93亿元和7629.5万元，成功在2024年实现扭亏为盈。2025年1—5月，公司实现收益7.56亿元，期内溢利1331.7万元。毛利率方面，公司呈现逐年上升趋势，从2022年的13.3%提升至2025年1—5月的20.0%，表明产品盈利能力持续增强。

飞骧科技的成功不仅源于其技术实力，还得益于其对市场趋势的敏锐洞察和灵活的商业模式。随着人工智能、自动驾驶等新兴领域的快速发展，芯片需求将进一步增长，飞骧科技有望通过持续创新扩大其收入基础。弗若斯特沙利文预测，未来三年内，飞骧科技的收入复合年增长率可能保持在25%以上，成为全球芯片市场的重要参与者之一。

然而，招股书也揭示了一些风险因素。公司收入高度集中于PA及PA集成收发模组产品，占比超过90%，这可能导致公司对单一产品线的依赖度过高，面临市场波动风险。此外，飞骧科技在招股书中提到，公司未来将继续加大研发投入，提升产品技术水平和市场竞争力，以应对日益激烈的市场竞争环境。

飞骧科技的上市申请标志着这家射频前端芯片领域的独角兽企业开启港股IPO征程，未来有望在资本市场获得更多关注和支持，进一步巩固其在全球射频前端芯片市场的领先地位。

（经济观察网 李强/文）