软硬件深度适配，才能实现AI产业良性循环

7月17—20日，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC）在上海举行。蓝芯算力生态营销负责人许庆伟接受采访时表示， AI技术迭代日新月异，大模型规模持续扩大，但硬件研发周期长、成本高昂。不少企业为追赶模型更新频繁采购硬件，造成严重资源浪费。大模型与芯片产业需更深度协同，让软硬件适配周期更趋合理，兼顾技术进步与成本效率，推动行业健康可持续发展。