经济观察网 英特尔（INTC）先进封装业务获多家客户认可，14nm工艺量产计划提前，同时出现佩洛西家族增持相关情况

先进封装业务进展：
台积电CoWoS订单已排满至2027年，联发科、博通、Meta正评估或已决定采用英特尔EMIB-T作为替代方案，谷歌2027年AI芯片已由英特尔完成EMIB-T封装验证，良率达90% 。EMIB-T成本较CoWoS低约50%，且支持更大封装面积 ——这个"成本+面积"的组合拳，正在撬动原本铁板一块的先进封装格局。

工艺研发进展：
7月财报会议上14A从原定的2028年风险试产提前至2027下半年，2028年全面量产，且CFO称其缺陷密度曲线为22nm以来最优 。0.5版PDK已开放给客户，0.9版预计10月发布 ——良率叙事正在从"追赶"切换到"可交付"。

股票相关动态：
佩洛西家族增持股票及看涨期权，叠加已有超2万散户跟单工具 。名人持仓对短期情绪有扰动，但不改变基本面前景。

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