芯驰科技完成10亿元C轮融资 华登系再度加码

国内车规级芯片供应商芯驰科技日前宣布完成C+和C++轮融资，2026年完成的C轮融资约10亿元人民币。融资方包括华登科技、陕投基金、陕西金资、新时代资本等。 华登科技的全球母品牌华登国际是全球半导体产业链最具影响力的投资机构之一，在芯驰科技天使轮投资时就已入局，后续 A 轮、C 轮融资分别由其人民币基金中电华登、华登科技参与完成。华登系主要看中了芯驰科技稳定的车载芯片基本盘，以及具身智能开辟的第二曲线成长空间。 2025 年，在本土芯片厂商中，芯驰科技智能座舱 SoC、高性能车控 MCU 出货量市占排名第一。今年上海车展，芯驰科技宣布从行驶智能迈向通用智能，正式切入具身智能机器人芯片赛道，一次性发布完整的大脑 - 小脑 - 躯干 - 关节全栈芯片方案，并公布与银河通用机器人等伙伴的合作。 本轮融资将重点投向核心技术研发与产品化落地 ，包括加速向具身智能等智能终端场景延伸，深化跨场景技术布局等。