经济观察报 记者 沈怡然 9月28日,国际芯片代工厂中芯国际发布一则公告表示，本公司只为民用和商用的终端用户提供产品及服务，和中国军方毫无关系，也没有为任何军用终端用户生产。此前，有媒体网络闻讯或者转发一份疑似由美国商务部工业与安全局(BIS)签发的文件，根据该文件内容显示，针对中芯国际及其子公司和合资公司出口的某些产品，将受到出口管制。

当下特殊的时点、特殊的国际环境下，外部干预已经进入到中芯国际这样芯片制造的核心环节。芯片是一个国际化、分工化、周期化的领域，一些关键公司的变动，正影响着整个供应链的神经，从制造、设计到终端，芯片业者们有的调整供应链，努力求生存，而在科创板、大基金等一系列国家扶持之下，更多企业发现国产替代的机遇，正蓄势待发。

北京久好电子是一家车用传感器信号调理芯片公司，9月30日CEO刘卫东对记者表示，在近期拜访客户过程中发现，按照原先的情况，一家中小规模的国产芯片企业，很难获得汽车零部件厂商的拜访机会，而这一次，他意外地被对方请进门，且对方表示早已了解他们的产品。刘卫东才下定结论，国产芯片的机遇真的来了。

同时，记者获悉，在二级市场,一些国产供应链上的关键公司，包括国产手机芯片、国产光刻机零部件企业，正在筹备登陆科创板。

北京国际工程咨询有限公司高级经济师、北京半导体行业协会副秘书长朱晶表示，当前科创板、国产替代的机会，对于半导体人才的诱惑非常大，业内已经催生出一种创业冲动，大量小微企业在近两年出现。这容易造成产业资源分散、部分领域难以形成合力的问题，下一步，国家对于卡脖子领域的重大攻关项目，需要将资源集中投入。

国产机遇

北京久好电子CEO刘卫东的公司从2014年开始研发传感器信号调理芯片，产品对标德州仪器公司，从代工厂采购流片，下游面向汽车零部件企业进行推销。汽车芯片要求高度稳定性和可靠性，以适应中国商用汽车的工况条件。

汽车企业正在成为芯片重要的采购方。朱晶表示，此前汽车制造中所采用的半导体产品还不到制造总成本的1%。如今，其成本已经可以多达总成本的35%，全球市场有三成销售额来自美国，中国仅有不足3%。

刘卫东表示，该类芯片国产化率较低的原因，一方面是国产企业无法扩大产能，导致国货成本比进口芯片要高，另一方面，也是客户对国货品牌还不具备充分的信任。刘卫东回忆，公司从4年前开始找客户，在2016年至2018年的两年间，屡次被企业拒之门外，对方拒绝的理由往往是，“暂时不需要国产芯片”，还有企业要求公司拿出国际资质，但纵观芯片行业，从来没有可授权国际资质的相关组织。

据刘卫东观察，直到2018年中兴事件之后，车企开始重视国产替代，并寻求国货备选的物料。刘卫东表示，从2019年陆陆续续开始见到一些客户，公司还进入好几家客户的测试环节。通常经过测试，就意味着可以作为国货进入备选行列。

即便进入车厂体系，也不意味着很快能供货，刘卫东表示，就最近一次拜访经历来看，若进展顺利，公司将进入客户的零部件测试流程，像奔驰、宝马这样的车厂,至少需要约55个月的测试周期，国产车厂即便加速推进项目,也需要至少两年半的测试过程,成为车厂核心电子元器件的供应商还需要一个过程。但刘卫东依然觉得国货正迎来一个好时机，未来还是会专注汽车领域。

资本加持

市场机遇之外，资本的加持，也正为半导体产业带来新的动能。根据wind数据，按照申万二级行业半导体行业搜索，自科创板开板以来，先后有22家半导体公司上市，整个科创板172家公司中有13%都是半导体企业。记者获悉，一些国产供应链上的关键公司，包括国产手机芯片、国产光刻机零部件企业，也正在筹备登陆科创板。

中国最早一波半导体企业在2000年左右诞生，但最初的情况是，中国尚未有集成电路大基金，虽然中国政府重视半导体，但扶持重点仍在国家项目上。

半导体公司的盈利周期很长，初创公司的融资额动辄需要上亿美元，早期融资艰难，2010年左右一级市场投半导体的机构以美元基金为主，所投规模相比于行业的融资需求，是远远不够的。国内机构的风向从互联网到移动互联网，少有关注半导体领域。

这些半导体公司的融资，往往从外资起步，后选择海外上市。一些关键的国产芯片公司中芯国际、紫光展锐都曾在海外上市。直到2014年，国家集成电路产业基金(也称“大基金”)的成立，让国产芯片企业，看到了国内上市的方向，至2018年底，国家正式宣布科创板。

一位二级市场的半导体投资人对记者表示，科创板成立之初，机构对科创板很多芯片公司并没有什么反应，因为如果只从财务角度去衡量这些半导体公司，机构在短期内无法看到一个非常可观的回报。

直到2019年7月，中微公司、安集科技、澜起科技等一批芯片公司登陆科创板，高市盈率、超额认购，才让机构看出科创板的走势。一位一级市场半导体投资人表示，很多机构就发现，再用原来的眼光和思维去做二级市场，已经走不通了，科创板有机会重构A股高科技公司的估值体系，同时形成财富效应，吸引半导体高精尖人才。

警惕泡沫

也有观点认为，2020年以来，半导体在二级市场开始出现泡沫。根据wind数据，自科创板开始至今年7月10日，半导体成分指数在所有申万二级行业指数里涨幅居首。芯片ETF指数的净值一路拉升。

一位一级市场投资人对记者表示，从半导体产业来看，适当默许泡沫存在，对产业发展反而是有利的，因为只有泡沫的存在，才会鼓励更多机构往一级市场去追，从一级市场到二级市场，形成一个良好的融资链条。

朱晶表示，正如当年的互联网风口，半导体出现一定泡沫是有利于产业发展的，但是现在来看，泡沫日益增加，容易造成产业资源分散、部分领域难以形成合力，这不利于芯片技术的攻关突破，而最终泡沫破掉，可能会伤害到产业。

在朱晶看来，当前科创板、国产替代的机会，对于半导体人才的诱惑非常大，业内已经催生出一种创业冲动，大量小微企业在近两年出现，相应的，也有很多以前不关注半导体行业的资本，也开始追逐半导体项目。

刘卫东表示，对产业来说，半导体的融资进入兴奋期，是一个突发的利好，并不是自然发展而来，但随之而来的问题是，行业缺乏人才，且难以聚合人才。发展半导体，资金的增加和人才供给相匹配才是良性道路。

朱晶表示，当下的半导体应该冷静下来，“一路狂奔”需要暂时歇歇脚，国家层面应该对近些年的资金投入和政策进行复盘，看到目前产业真正存在的问题在哪里。

她认为，目前最普适性的政策其实是给人才减税，包括在国家层面减免半导体的从业人员个税等，加大人才培养，只有人才供给充足，行业的很多“疑难杂症”才有解决的希望。对于卡脖子领域的重大攻关项目，需要将资源集中投入，最好就在几个一线城市产业重镇设立国家级平台集中攻关，进一步强化创新资源保障。对于市场化程度高，竞争充分的领域，要营造更公平的竞争环境，减少直接的补贴，发挥市场化基金的作用，真正的选出具有创新能力的种子选手。