数家芯片龙头年报业绩预喜,韦尔股份净利润涨4至5倍

沈怡然2021-01-20 15:46

经济观察网 记者 沈怡然 实习记者 李紫萱 最近一周内,韦尔股份(603501)、华润微(688396)、卓胜微(300782)、华峰测控(688200)、芯源微(688037)等多家半导体公司发布了2020年业绩预增公告,其中有公司实现了近五年来最高净利润增幅。

1月19日,本土CIS(采用CMOS工艺的图像传感器)厂商韦尔股份预计,2020年年度实现归属于上市公司股东的净利润同比增加 19.8 亿元至 24.8亿元,同比增长426.17%到533.55%。这是公司近五年净利润增幅最高的一次。

CIS是摄像头的核心部件,可用于手机和汽车领域。5G换机潮及消费电子、汽车电子需求回暖正不断拉升半导体产品需求。公司对此解释称,在市场需求驱动以及不断推出新产品的情况下,公司的盈利能力获得较高的增长;另一方面,非经常性损益增加,主要为对产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的产业投资获取的收益。

从芯片生产流程来看,产业链分为芯片原材料厂、芯片设备厂、芯片制造或代工厂、芯片设计厂。包括韦尔股份在内的上述公司分布于除芯片原材料以外的所有环节。国元证券认为,本次芯片涨价始于晶圆制造端,也就是芯片制造厂商,目前涨价趋势已经传导至芯片设计环节,而制造厂商扩产计划也带动了半导体设备资本投入。

1月19日,功率半导体器件龙头企业华润微预计,2020年度实现净利润 9.2亿元到9.6亿元,同比增加 130.00%到140.03%,相比2019年同比下降6%,去年是公司净利润大幅增长的一年。

功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心,华润微解释称,2020年虽受疫情影响,但公司接收到的订单比较饱满,整体产能利用率较高,整体业绩明显好于去年同期。

1月12日,本土射频前端芯片龙头企业卓胜微预计,2020年度实现净利润10亿元到10.5亿元,同比增加101.14%至111.20%。公司称,受益于5G通信技术的发展和公司前期产品布局,公司天线开关产品进一步获得市场的高度认可;与此同时,公司射频模组产品被众多知名厂商逐步采用进入量产。

业绩预增消息已经向更上游的设备环节蔓延。1月16日,主营半导体专用设备的芯源微预计2020年度实现净利润0.47亿元到0.53亿元,同比增加60.54%到81.04 %左右。公司称,业绩变化的主要原因是半导体行业景气度持续向好,公司积极把握市场机遇,加大市场开拓力度,产品订单呈快速上升状态。

1月12日,国内最大的半导体测试系统供应商华峰测控预计,2020年实现净利润同比将增加0.78亿元到1.08亿元,同比增加 76.49%到105.91%。这是公司近三年净利润增幅最高的一次。

公司称,原因是受益于半导体行业景气度持续向好,和公司优质的产品和服务以及非经营性损益的影响,主要包括银行理财收益的增加,以及认购通富微电子股份有限公司非公开发行的股票。国元证券分析,制造厂商扩产计划带动半导体设备资本投入。就华峰测控来看,公司产能从2020年年初的52套/月扩充到年末约120套/月。

国元证券分析,本次涨价始于芯片制造环节,这些厂商因产能紧张导致部分客户交期由原本约2.5-3个月延长为3-4个月以上,微平衡供需晶圆代工价格弹性跳涨,涨价趋势随产业链传导,设计公司也适度涨价来抵消制造成本压力。

另外,国元证券认为,在中国半导体供需不平衡、“逆全球化”的趋势加剧的情况下,半导体的国产替代效应在放大。在各赛道中,功率器件、模拟电路、射频器件、以及消费类半导体的国产替代效应更强。

截至目前,尚未有半导体原材料企业发布业绩预增消息。据SEMI统计,当前全球硅片产业正随半导体下游复苏而回暖,2020年三季度出货面积同比增长6.92%,且预计2023 年将达 137.61 亿平方英寸,行业景气向好将带动公司硅片业务需求提升。中国台湾环球晶圆董事长徐秀兰曾预期,2020年各尺寸半导体硅片均供不应求,预计2021年半导体硅片景气度有望持续向上。

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大科创新闻部记者
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