联发科向上突破,高通向下扩张,手机处理器市场天平先倾向谁?

丁少将2023-11-28 10:34

[丁科技网观察]联发科和高通近期频繁地相继秀出肌肉:先有联发科天玑9300紧随高通骁龙8 Gen3发布,再有8 Gen3高频版信息流出,似乎直指天玑9300。最近,则是骁龙7 Gen3与天玑8300的相继亮相。

账面信息看,天玑8300,延续了天玑9300的4+4核心架构,包括4个Cortex-A715和4个Cortex-A510核心;CPU性能提升20%,功耗降低30%;GPU性能提升60%,功耗降低55%;采用全新第7代APU 780 AI处理器,支持最高100亿参数AI大语言模型,成为了同级别产品中首款支持端侧AIGC的产品。或许也是这样的堆料,让天玑8300的发布比起前几天的骁龙7 Gen3要来得高调。

对应来看,对于骁龙7 Gen3,高通方面表示CPU提升15%,GPU提升50%,AI提升60%,节能20%。

丁科技网注意到,从更细节的配置信息以及目前流出的跑分信息来看,两者虽相继发布,但天玑8300似乎正在“走向旗舰”,骁龙7 Gen3相对算是标准的中端水准。性能“压制”,看起来依旧是联发科在中高端市场与高通博弈的“主武器”。

丁科技网认为,这看起来符合联发科与高通的市场诉求:伴随着2019年天玑1000的出现,以及2020年之后随5G红利迎来的新发展,联发科对吃透高端市场有一种笃定的坚持,借以焕然品牌形象,并且提升盈利能力;高通,则应当是看到了联发科前两年铺开市场的势头,通过向更经济型终端市场覆盖,以及更明确地细化各档产品,阻击逆袭中的联发科,同时应对市场变化。

就丁科技所做的观察和了解,联发科的新品牌形象确实在稳步建立:一方面,联发科的高端芯片,确实在进入头部品牌旗下更多的旗舰产品;另一方面,在消费端,近年来天玑系列也在收获不错的市场反馈。

相对而言,至少在品牌层面,高通在经济型终端方面的建树,不算明显。

可以说,自天玑1000出现,联发科抓住了5G需求与高端市场兴起的红利,高端战略、普及策略以及密集创新战术的配合,显得卓有成效。从现实情况看,这也让高通愈发重视自己的对手。联发科,已经有了更充分的“力量”,与高通“在同一个平面扳手腕”。

不过,以上现象还不能表明联发科对高通的“逆袭”已然完成:

其一,从8 Gen3高频版的信息流出来看,“绝对”的性能压制尚未充分形成;其二,从终端厂商的选择来看,顶级旗舰,通常以选择骁龙芯片为主;其三,相比高通,即便在高端芯片上,联发科也突出了价格优势,换句话说,这是溢价能力的差异;这就有了其四,从盈利能力上看,相比联发科,高通依旧算是“庞然大物”。

同时,从早前公开的手机处理器市场份额看,联发科居首,领先高通,但差异并不大,只在1个百分点左右。

再看高通。

在经济型终端方面建树不算明显,一定程度上或与其中端及以下产品相对低调的作风有关,高通看起来更倾向对其高端旗舰产品的传播。品牌层面而言,高通应该并不想通过放低“高端”的身段来进一步扩张市场。

但在事实层面,高通与联发科市场份额的基本持平,可以说明一些问题。

此前,高通同联发科打“价格战”的消息曾频繁出现。一旦“价格战”真实上演,当高通有意突破联发科的价格优势,市场格局仍有极大概率再次改写。

毕竟,向下扩张易,向上突破难,市场规律从来如此。而高通,完全具备向下扩张的能力,只是目前看上去还没有十分坚决。

联发科向上突破,高通向下“兼容”扩张,手机处理器市场头部两强的捉对厮杀还在继续。

丁科技网认为,接下来,市场的天平会明显地倾向谁,或许就要看,是联发科在产品和品牌更快取得新的突破性建树,还是高通先想好放低姿态、放手一搏了。(丁科技网原创,转载务必注明“来源:丁科技网”)

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