经济观察网讯 5月12日，中美发布日内瓦经贸会谈联合声明，双方达成包括大幅降低双边关税水平在内的多项积极共识。这场被外界称为“日内瓦时刻”的谈判，为两国持续数年的贸易战按下了“暂停键”，暂时迎来实质性缓和，并将促使全球供应链进行新一轮重构。

根据声明，中美双方承诺将于2025年5月14日前采取以下举措：

美国将

（一）修改2025年4月2日第14257号行政令中规定的对中国商品（包括香港特别行政区和澳门特别行政区商品）加征的从价关税，其中，24%的关税在初始的90天内暂停实施，同时保留按该行政令的规定对这些商品加征剩余10%的关税；

（二）取消根据2025年4月8日第14259号行政令和2025年4月9日第14266号行政令对这些商品的加征关税。

中国将

（一）相应修改税委会公告2025年第4号规定的对美国商品加征的从价关税，其中，24%的关税在初始的90天内暂停实施，同时保留对这些商品加征剩余10%的关税，并取消根据税委会公告2025年第5号和第6号对这些商品的加征关税；

（二）采取必要措施，暂停或取消自2025年4月2日起针对美国的非关税反制措施。此前，美国政府不断升级所谓“对等关税”，导致中美低双边关税不断提升。4月2日，特朗普政府签署第14257号行政令，宣布美国进入国家紧急状态，对所有贸易伙伴征收10%基准关税，对华额外加征34%“对等关税”。

4月4日，根据税委会公告2025年第4号，对原产于美国的所有进口商品，在现行适用关税税率基础上加征34%关税；

4月8日，特朗普政府签署第14259号行政令，宣布对中国输美产品加征的“对等关税”进一步提高50%至84%。

4月9日，根据税委会公告2025年第5号，调整对原产于美国的进口商品加征关税措施，由34%提高至84%；

4月9日，特朗普政府签署第14257号行政令，宣布对中国输美商品征收“对等关税”的税率进一步提高至125%。

4月11日，根据税委会公告2025年第6号，调整对原产于美国的进口商品加征关税措施，由84%提高至125%。

如今，基于中美经贸高层会谈取得实质性进展，美方取消共计91%的加征关税，中方相应取消91%的反制关税；美方暂停实施24%的“对等关税”，中方也相应暂停实施24%的反制关税。

同时，中美双方互相保留了剩余的10%关税。而这被视作双方在经贸高压下的妥协，以及全球贸易规则和供应链重构进程的关键节点，并将对半导体行业产生重要影响。

其中，美国取消对中国商品加征的共计91%的关税，这意味着涉及芯片的部分（如特定存储芯片、光模块）已恢复至正常关税水平，本次调整适用于2025年5月12日后进口的芯片，且需在报关时提交原产地证明（晶圆流片地证明文件，如采购订单、生产记录）。

而这一调整为美国半导体企业打开了短期市场窗口，10%的基础关税和暂停24%反制关税也将显著降低中国相关企业的进口成本，同时利好国内存在对美出口的电子产品制造商。但需要注意的是，此前美国对中国的半导体关税已在不断推高。

2024年9月，美国根据301条款对中国产的主要半导体产品税率从之前的25%加征至50%，自2025年1月1日起生效，其中涉及半导体的16种产品（太阳能硅晶圆、多晶硅、钨材料等）。

在特朗普政府执政后，2025年2月1日，美国决定对所有进入美国的中国商品加征 10%的关税，自2月4日起生效。2025年3月3日，美方宣布自3月4日起对中国输美产品再次加征10%关税。这使得美国对华半导体关税已远超正常范围。不过，美国已暂时豁免了对华芯片等产品的进口关税。

4月11日，美国海关及边境保护局（CBP）发布了一份备受瞩目的关税更新指南，免除14257号行政命令之下的“对等关税”，原产于中国的多项商品，包括芯片、笔记本电脑、智能手机等，将不再被征收高额“对等关税”。

但这些豁免仅是临时举措，只维持到美国政府制定针对半导体行业的新关税方案之前。目前，美国针对芯片的关税政策或生效在即。在行业分析看来，美国半导体关税政策已从最初的知识产权保护扩展为全面的供应链安全战略，关税覆盖面更广、税率更高，且与出口管制等政策协同推进，成为美国贸易战的工具。但美国的芯片关税政策对中国半导体产业的影响势必有限且可控，因为一方面美国前期关税水平已处于高位，另一方面中国半导体产品直接对美出口规模相对较小。

在本次经贸会谈后，中国也取消了对美芯片加征的共计91%的关税，相关商品（包括存储芯片、AI芯片、汽车芯片）的关税恢复至基础水平。根据中国海关总署规定，集成电路原产地以“晶圆流片工厂所在地”为准。因此，美国本土生产的芯片需缴纳10%基础关税，而海外流片的美国设计芯片因原产地非美国，可规避关税。

进一步来看，中美双方的24%反制关税暂停90天，为企业提供短期缓冲期。若双方未在暂停期内达成新协议，该部分关税可能恢复，导致成本反弹。短期内，中国企业可能在90天暂停期内优化供应链布局，应对关税恢复风险和技术封锁压力，同时加速推进国产替代。

但长远而言，美国对先进制程、AI等领域出口管制和封锁并未松动，包括将HBM、300亿晶体管以上的AI芯片纳入“实体清单”。即使关税降低，此类产品仍无法进入中国市场。

无论如何，在中美“对等关税”之争持续升级背景下，本次双方经贸高层会谈都属释放了重要利好信息，随着中美双方关税税率的大幅降低，将推动全球半导体产业健康有序发展。

正如商务部发言人指出，2025年4月以来，美国政府在此前单边加征关税的基础上，又对华加征所谓“对等关税”，中国进行了坚决正当反制。随后美方轮番升级关税措施，将对华“对等关税”税率从第一轮的34%先后提升至84%和125%。美高额关税严重损害双边正常经贸往来，严重破坏国际经贸秩序。

本次会谈达成了联合声明，是双方通过平等对话协商解决分歧迈出的重要一步，为进一步弥合分歧和深化合作打下了基础、创造了条件。

目前，中美双方同意设立由国务院副总理何立峰与美国财长贝森特直接牵头的常设磋商机制，定期讨论关税、技术限制等议题。美方首次在声明中明确“不寻求脱钩”，中方则承诺为美企提供公平营商环境，释放出从对抗转向“竞合”的信号。

对于半导体产业而言，未来博弈焦点将集中于双方后期的政策延续性、技术出口管制松动可能性及国产替代的推进速度，以及中国半导体企业如何优化供应链布局和如何应对关税恢复风险和技术封锁压力。而在企业应对方面，应把握窗口期与风险防控，密切关注90天暂停期后的政策走向，制定多情景应对方案；在供应链弹性建设上，多地布局晶圆流片产能，分散原产地风险和规避技术限制；以及加强申报合规与锁定“暂停期”成本优化等。