康盈半导体深耕存储领域，聚焦存储产品线持续推进核心技术开发与迭代升级，立足新质生产力发展趋势，致力于为各行业提供高性能、高可靠的存储解决方案。公司紧跟存储技术迭代步伐，前瞻性布局端侧 AI、智能穿戴等新兴领域，深耕工业控制、物联网等多元场景的存储需求，凭借成熟的技术研发体系与产品落地能力，打造出低功耗、安全可靠、稳定耐用的存储产品，助力半导体存储领域的国产创新突破与产业高质量升级。

随着数字经济快速发展，AI算力平台、高端工作站等场景对存储速度、容量与可靠性的需求日益严苛，传统PCIe 3.0、PCIe 4.0 SSD已难以满足高端设备的极致存储需求。同时，不同地域、严苛设备运行环境对存储产品的适应性提出更高要求，亟需一款兼具超快读写性能、高可靠性、广兼容性与多容量选择的固态硬盘，破解高端存储场景的性能瓶颈，适配多元设备的存储需求。

康盈半导体研发推出KOWIN PCIe 5.0 SSD。该产品采用主流成熟主控方案，搭载3D TLC NAND，支持PCle Gen 5.0x4总线接口，符合NVMe 2.0传输协议，核心性能实现跨越式提升。同时配载4K LDPC纠错算法，支持端到端数据保护，工作温度范围覆盖0℃~70℃，存储温度范围可达-40℃~85℃，可灵活适配不同地域与严苛设备运行环境，采用M.2 2280规格设计，提供1TB至4TB的多容量选择，全面匹配多元高端设备需求。

作为康盈半导体的创新产品，KOWIN PCIe 5.0 SSD以更高存储密度与高速缓存技术为核心亮点，在性能上实现大幅突破，顺序读取速度最高可达14000MB/s，顺序写入速度最高可达13000MB/s，与常规PCIe 4.0相比速度翻倍，是常规PCIe 3.0速度的4倍，能够为用户带来超快性能体验。产品兼具高可靠性和高兼容性，可广泛应用于高端台式机、笔记本、工作站、AI算力平台等多个场景，有效解决高端存储场景中速度不足、兼容性差、环境适应性弱等痛点。

KOWIN PCIe 5.0 SSD的成功上线与落地，是康盈半导体技术研发实力的集中体现，也是公司践行半导体存储领域创新发展的重要成果。该产品不仅填补了公司在高端PCIe 5.0存储领域的布局空白，更以优异的性能与广泛的兼容性，为高端存储场景提供了高效、可靠的解决方案，助力AI算力、高端办公等领域的效率提升。