经济观察网 鸿日达股价近期创下历史新高，其核心驱动在于半导体封装级金属散热片业务的国产替代前景。公司是国内极少数实现半导体级金属散热片送样验证的A股企业，该产品应用于高算力芯片散热领域，技术壁垒较高。随着AI算力需求爆发，芯片散热市场空间扩大，稀缺性预期推动估值重构。

资金面与技术面
主力资金持续流入，近期股价突破历史压力位，技术形态呈现突破，均线呈多头排列，显示资金活跃度与技术面支撑明显。

行业政策现状
近期电子板块表现强势，半导体封测、材料等子行业涨幅显著。鸿日达主营业务连接器受益于消费电子复苏，同时其布局的半导体散热、光通信FAU等新业务契合AI、新能源汽车等产业趋势，政策对供应链自主可控的支持进一步强化市场预期。

机构观点
尽管公司2025年预计亏损，但机构预测其归母净利润将逐步改善。多家机构指出，半导体散热片业务若能量产，将打开公司长期成长空间。

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