经济观察网 根据公开信息，景旺电子近期有以下值得关注的事件进展。

公司项目推进
公司已于2026年1月1日向香港联交所递交上市申请书，联席保荐机构包括中信证券、美银证券和国联证券国际，目前处于筹备阶段。该计划旨在拓展全球化布局和融资渠道。泰国巴真府工厂一期工程计划于2026年初投产，投资额约20亿元，主要面向汽车电子、AI服务器等高端市场。投产后将提升公司海外产能。2025年8月，公司宣布投资50亿元扩建珠海金湾基地，聚焦高阶HDI、SLP等AI相关产品产能。赴港IPO募集资金部分拟用于支持此项目。

业务进展情况
招商电子报告指出，公司在AI服务器和智能驾驶领域已获得N客户（如GB300系列、VR系列）订单，预计2026年第一季度起订单放量将贡献业绩弹性。同时，公司800G光模块已批量出货，1.6T光模块实现量产能力。

行业与风险分析
PCB行业扩产潮加剧，如沪电股份于2026年2月宣布33亿元扩产计划，需关注景旺电子后续产能消化及毛利率压力。

以上内容基于公开资料整理，不构成投资建议。