经济观察网 日月光半导体股价近期突破60日新高，主要受公司大规模扩产计划、强劲业绩表现及先进技术布局预期等因素共同推动。

公司项目推进
日月光投控近期启动史上最大规模建厂计划，2026年预计有六座新厂同步动工，以应对AI芯片封装需求增长。公司此前还斥资约32亿元人民币取得群创光电南科Fab 5厂房，用于扩大先进封装产能。

业绩经营情况
公司2025年第四季度营收1779.15亿新台币，净利润147.13亿新台币，均超出市场预期，同比增长分别达9.65%和58%。市场关注其2026年第一季度财报（预计4月29日公布）能否延续增长态势。

业务与技术发展
日月光共同封装光学元件（CPO）技术预计于2026年开始量产，尽管其商业化仍需时间，但为长期增长提供想象空间。执行长吴田玉表示2026年将是“打破历年纪录、非常忙碌的一年”，强化了市场乐观情绪。

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