经济观察网 特斯拉下一代AI5自动驾驶芯片已完成流片，计划于2027年量产，将用于FSD系统、人形机器人及数据中心。

产品研发进展
2026年4月15日，特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交平台X宣布，下一代AI5自动驾驶芯片已成功完成流片（设计阶段结束，进入试生产）。这是特斯拉自研芯片路线图中的关键里程碑，AI5计划于2027年实现大规模量产，将用于全自动驾驶（FSD）系统、人形机器人Optimus及数据中心。 - 性能突破：AI5综合性能较前代AI4（HW4.0）提升约40倍，单芯片AI算力接近2500 TOPS，内存容量达144GB（为AI4的9倍），并针对Transformer引擎优化。 - 对标行业：单芯片性能对标英伟达Hopper架构，双芯片配置接近Blackwell架构，但在能效和成本上更具优势。 - 生产策略：采用台积电（3nm）和三星（2nm）双代工模式，计划在美国本土工厂生产，以分散供应链风险。

业务与技术发展
马斯克同步披露，AI6芯片和Dojo3超级计算机项目已启动研发。 - AI6进展：原计划由三星2nm工艺代工，但因良率问题量产推迟至2027年第四季度。 - Dojo3重启：2026年1月重启第三代超算项目，旨在构建“车载AI芯片+云端训练”的算力闭环，减少对第三方云服务的依赖。 - Terafab合作：特斯拉与SpaceX、英特尔合作推进Terafab半导体项目，计划在得克萨斯州建设2nm芯片工厂，进一步强化垂直整合能力。

行业与风险分析
- 专用化设计：AI5摒弃传统GPU和图像处理器，直接针对特斯拉的FSD和机器人软件栈优化，提升算力利用效率。 - 挑战英伟达：特斯拉通过自研芯片减少对英伟达通用GPU的依赖，可能推动AI芯片市场向“通用+专用”双轨格局演变。 - 风险提示：AI5功耗约250瓦（为AI4的2-3倍），车载散热是未来量产需解决的工程挑战。

股票近期走势
- 股价波动：AI5流片消息公布后（4月15日），特斯拉股价单日大涨近8%，但受电动汽车业务疲软影响，2026年内累计跌幅仍超10%。 - 资本投入：特斯拉2026年计划资本支出至少200亿美元，用于芯片、机器人及Terafab项目，摩根士丹利预估可能增至350亿美元。

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