经济观察网 满坤科技披露募投项目、研发、业绩、股东结构及分红等多项经营相关动态

公司项目推进：
公司核心募投项目“吉安高精密印制线路板生产基地”（三厂）已于2025年末达到预定可使用状态，目前处于产能爬坡阶段。根据公司在2026年5月7日的投资者回复，该厂聚焦高多层、HDI等高端PCB产品，主要服务于汽车电子、AI服务器、高端消费电子等领域，旨在优化生产布局和产品结构，为提升市场占有率奠定基础。

产品研发进展：
2026年第一季度，公司研发费用同比大幅增长约65%，主要用于AI服务器、汽车电子及高端消费电子领域的新产品技术储备。具体进展包括：16层服务器电源、HDI二阶高端显卡产品在研；HDI三阶域控产品已完成客户验证；部分笔记本电脑及显示板产品已逐步量产。公司表示，研发投入旨在形成新技术、新产品，并逐步转化为未来订单。

业绩经营情况：
公司2026年一季报显示，营收同比增长19.38%至4.07亿元，但归母净利润同比下降35.71%至1812.34万元。业绩变动主要系研发费用大幅增加以及财务费用由负转正（主要受汇兑损益影响）所致。

股东人数情况：
截至2025年12月31日，公司前十大流通股东出现变化，高盛公司、巴克莱银行新进成为前十大流通股东，同时北向资金（香港中央结算有限公司）持股也有所增加。而J.P. Morgan Securities PLC等机构则退出了前十大流通股东行列。

业绩经营情况：
公司2025年度利润分配预案为：向全体股东每10股派发现金红利4.20元（含税）。

以上内容基于公开资料整理，不构成投资建议。