经济观察网 近日，以 “移动云智能新空间” 为主题的 2026 移动云大会在苏州金鸡湖国际会议中心举办，灵达科技亮相光合组织展区，集中展示RAID 卡、HBA 卡、10G/25G网卡、以及PCIe Switch、Expander 芯片等全栈自研服务器 I/O 核心部件，为国产算力底座提供关键底层支撑。

本次展出产品均为全栈自研，可实现关键 I/O 部件无短板国产化替代。其中Tri‑Mode RAID卡、HBA卡和Expander芯片，提供国产唯一覆盖SAS/SATA/NVMe全场景企业存储扩展解决方案；10/25G网卡满足各类通用计算、云计算及存储网场景；PCIe switch芯片产品覆盖Gen4~Gen5速率，并已广泛用于AI 服务器机头互联。

作为光合组织核心成员，灵达科技以底层部件创新完善国产算力生态，本次参展进一步深化与移动云及产业伙伴协同，为云、AI、大数据等应用提供稳定、高效、安全的底层硬件保障，赋能千行百业数智化转型。