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经济观察网 实习记者 王方圆 7月12日，多家媒体报道称，海力士正在与Intel谈判，计划收购Intel位于中国大连的Fab 68工厂。

此次海力士的收购计划，或与日前韩日两国发生的纠纷有关。7月4日起，日本对3项出口韩国的电子原料（光刻胶、氟化氢和氟化聚酰亚胺）加强管制，据悉，这些都是芯片和手机屏幕制造的关键材料，而日本几乎垄断了这几个原料的全球供应，因此外界预测此次出口管制将会对韩国半导体产业造成沉重打击，影响韩国今年第四季度的手机等电子产品的出货量。

为减轻管制带来的影响，韩国的芯片制造商准备向中国大陆及中国台湾采购更多材料。海力士收购Intel位于大连的Fab 68工厂，可能是在借助Intel的供应链缓解断供压力。

据了解，Intel大连工厂承担了Intel 70%的3D NAND闪存生产任务。公开资料显示，Intel在2006年与大连市政府达成合作协议，2010年，大连工厂正式落成，主要负责Intel处理器的封装和测试。2015年，Intel宣布大连工厂建设二期工程，主要生产非易失性存储器，即NAND闪存。去年，二期工厂正式投产，主要生产96层3D NAND闪存。

3D NAND是一种新兴的闪存类型，通过把存储单元堆叠在一起来解决2D或平面NAND闪存带来的限制。如果说普通的NAND是平房，那么3D NAND就是高楼大厦，建筑面积会增加很多。更大的容量、更快的速度，以及更低的功耗，是5G爆发背景下，下一代移动市场最佳的解决方案之一，可为2020年全球智能手机需求复苏提供动力。

海力士半导体在1983年以现代电子产业有限公司成立，1996年正式于韩国上市，是全球第二大芯片制造商。根据海力士2019年第一季度财报，公司第一季度营业利润同比下跌69%，创下2012年以来的最大跌幅。受到内存需求放缓和日本断供双层夹击的海力士，能否通过此次收购缓解危机，尚需等待时间检验。