经济观察网 记者 沈怡然 实习记者 靳慧颖  一场车芯短缺的风暴持续数月后，供应链开始反思。

3月17日，在SEMICON CHINA 2021开幕会议上，大众汽车集团（中国）执行副总裁兼研发部负责人Thomas Manfred Müller称“半导体行业对我们非常重要”，“要让本土的研发人员与本土半导体公司合作”。而国产芯片封测厂商长电科技CEO、董事郑力也对车芯缺货现象作出反思，他认为汽车和芯片量大产业不应仅仅作为上下游的供应关系，双方要相互重视、紧密配合。

自去年来，大众汽车公司一直处于缺芯风暴的中央，Thomas Manfred Müller在会议上称，在过去几个月里，很多车企都遇到了供应链的挑战，这也是疫情带来的一个重大风险，供应链的稳定才是保证生产和业务的根本。

Thomas Manfred Müller称，公司意识到，半导体是汽车行业未来必要的核心竞争力，当前80%的汽车行业创新都是由半导体来驱动的，包括互联化、电气化、自动驾驶、多元出行方式，以及车辆的数字化管理方面。下一步，车厂必须要和合作伙伴一起重新定义未来电动汽车和新能源汽车的电子软件架构。

Thomas Manfred Müller称，中国是大众汽车全球最大单一市场，下一步，大众汽车将在本土化和全球化之间寻求平衡点，加大在中国的研发力量，计划让本土研发人员与本土半导体公司合作，共同推进成果。

国产芯片封测厂商长电科技CEO、董事郑力表示，与各行业相比，车厂在供应链规划上原本做得是最好的。上一次较大规模的车厂缺芯现象发生在1999年，如今全球又出现了芯片缺货，一方面因为芯片整体进入景气周期，另一方面，也因为汽车供应链本身存在一些问题。

郑力表示，随着汽车在软件方面进步应用更多元、性能要求更高，车芯技术正变得越来越复杂，成品制造难度进一步增加。从应用来看，车载芯片分为ADAS处理器及微系统、车载信息娱乐与车辆安全、车载传感器及安全控制、新能源及驱动系统四大类，每一大类都有很多新技术的融入和创新。

“但是，车厂却一直没有充分意识到这一点，还是将芯片看作一级供应商下面的厂商”，郑力称，车厂应该认真、虚心地和芯片产业链紧密配合，共同规划探讨新技术，车厂和芯片厂，两者也不应该仅仅是上下游的供应关系。

同时，郑力表示，在芯片制造的工程管理上，车用芯片和工业类、消费类芯片完全不同，它需要一种高可靠、高复杂度的制造流程。所以短期内产能转换也解决不了汽车芯片缺货，企业是无法很快地将原本用于工业、消费、通信类芯片的产能，转移到汽车芯片上的。想解决汽车芯片的缺货，还是需要整个产业界去潜心研究和理解这样的复杂制造，共同把供应链打造得更加坚实。汽车芯片的高可靠性、高集成度特点，也孕育着大量创新与合作的机会。

郑力认为，疫情而引发的车厂缺芯现象，给了产业一个提示，其背后存在的长期问题值得业界关注，而车载芯片这个产业链也有机会发生一次翻天覆地的变化。