经济观察网 英唐智控（300131）在2026年3月前后有以下值得关注的事件，主要涉及并购进展、政策影响和业务动态。

重组进展
公司正持续推进收购光隆集成和奥简微电子的计划，以强化半导体业务布局。根据2026年3月6日的机构调研信息，公司已于2026年1月29日审议通过重组方案相关议案，目前正按法律法规推进后续流程，待完成后将择机发布股东会通知。此次并购旨在整合光通信芯片和模拟集成电路技术，与公司现有MEMS微振镜等业务形成协同。

行业政策与环境
2026年2月12日，深圳市发布《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划（2026—2027年）》，明确支持AI芯片、车规级芯片及光通信等领域发展。英唐智控的半导体业务（如MEMS微振镜、车载显示芯片）及并购标的（光隆集成的OCS光开关）与政策方向高度契合，可能受益于地方产业支持。

业务进展情况
公司在2026年3月调研中披露，MEMS LBS车载投影方案已与Tier 1厂商欧摩威达成合作，并正与部分车厂直接测试；车载显示芯片（DDIC/TDDI）已实现量产，多款改进型产品在推进中。标的公司光隆集成的OCS业务营收占比逐步提升，客户涵盖光模块厂商和电信运营商，公司计划通过海外渠道助力其市场扩张。

公司结构与治理
公司表示未来将结合市场环境研究股权激励计划，以稳定核心团队。此外，公司持续聚焦“分销+芯片”双轮驱动战略，致力于向半导体IDM模式转型。

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