经济观察网 公司在高带宽存储器（HBM）这一关键领域获得重要进展。据业内人士4月13日透露，三星电子已与ASMPT完成HBM热压键合机（TCB）的演示测试，并决定推进下一阶段的联合评估项目（JEP）。这标志着ASMPT在三星电子HBM关键设备的供应链多元化战略中占据了有利位置。财通证券指出，公司目标夺取35%-40%的TCB市场份额以巩固龙头地位，并已获得应用于HBM4-12Hi的多家客户订单，在行业内率先实现突破。

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