经济观察网 机科股份披露晶圆减薄机研发销售进展，同时公布2026年核心经营规划。
业务进展情况：
在业绩说明会上，公司披露其晶圆减薄机已完成多机型研发并逐步推向市场，2025年已实现部分样机销售。公司于2026年3月携该产品参展了SEMICON China 2026行业盛会
2026年经营举措：
公司表示，2026年将聚焦核心主业、深化精益管理以压降成本，并强化现金流管理与账款回收
以上内容基于公开资料整理，不构成投资建议。
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