经济观察网 先进封装板块热度传导叠加主力资金流入，带动通富微电股价上行

板块表现：
早盘玻璃基板概念再度走强，该概念与先进封装技术密切相关。台积电在2026年第一季度业绩说明会上表示，正在搭建CoPoS先进封装技术的试点产线，预估几年后可进入量产阶段。作为集成电路封装测试企业，市场情绪可能受到此类产业进展的提振。

资金走向：
根据4月24日数据，通富微电当日获得主力资金净流入5.42亿元。近期也有机构持仓变动，例如泰康基金旗下某只基金在一季度增持了该公司股票。

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