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智能未来地平线举行技术发布会 推出舱驾融合芯片方案绑定大众

经观智讯2026-04-30 00:38

经济观察网 智能未来旗下地平线举行技术发布会，发布舱驾融合芯片方案，透露已与大众汽车深度绑定。

近期事件
地平线于4月27日举行技术发布会，创始人余凯阐述了行业观点，认为智能汽车的竞争终局将是计算平台定输赢。地平线推出舱驾融合芯片方案，强调通过高集成度来提升效率与可靠性，并透露已与大众汽车深度绑定。

以上内容基于公开资料整理，不构成投资建议。


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