经济观察网 高通披露2026年多项核心业务进展，包括投资者日举办计划、数据中心业务商用节点及各业务营收目标。

近期事件：
高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙确认，公司将于2026年6月24日举办投资者日活动。届时将全面更新数据中心与实体人工智能业务的增长计划，预计将披露数据中心CPU产品线的更多技术动态和市场策略。

业务进展情况：
公司已明确其数据中心业务正从概念转向商用。高通与一家头部超大规模云服务商的定制芯片合作项目按计划推进，并确认将于2026年晚些时候启动首批出货。这标志着高通正式重返数据中心市场。

业绩经营情况：
2026财年第三季度业绩：公司预计该季度（截至2026年6月）营收为92亿至100亿美元。管理层指出，来自中国客户的手机业务营收预计将在本季度触底，并在下一季度恢复环比增长。汽车业务目标：公司指引其汽车业务的年度化营收规模（Run Rate）有望在2026年末突破60亿美元。

行业政策与环境：
AI与智能设备发展：公司管理层认为2026年是“智能体元年”，并预测个人AI设备（如智能眼镜）将在2026年底亮相，2027-2028年实现规模化。这将是公司业务多元化的重要方向。持续的市场动态：投资者将持续关注AI智能体浪潮对数据中心CPU需求的影响，以及高通能否在此领域扩大份额。同时，手机业务的复苏节奏、汽车与物联网业务的增长能否抵消传统业务压力，也是市场焦点。

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