经济观察网 芯联集成电路制造股份有限公司（证券代码：688469.SH）是一家专注于功率半导体、传感信号链及连接领域的一站式系统代工企业，于2023年5月在科创板上市。根据截至2026年3月10日的公开信息，该公司近期有以下值得关注的事件：

业绩经营情况：公司于2026年2月26日披露业绩快报，2025年营业总收入81.82亿元，同比增长25.70%；归母净利润亏损5.74亿元，同比减亏40.31%。这一数据反映了公司营收增长与盈利改善趋势。

公司业务状况：2026年3月3日，公司举办投资者电话交流说明会，预计2026年营收超100亿元，并实现盈利转正；AI业务收入占比预计提升至10%以上，成为增长引擎。同时，公司强调在AI服务器电源、具身智能等领域的布局，已导入超10家机器人客户。

行业状况：公司于2026年3月4日表示，因行业供需紧张，自2026年1月起对8英寸MOSFET产品线执行新价格体系，中低压MOSFET涨价趋势有望持续。这一调整基于AI服务器、储能等需求增长及8英寸产能结构性紧张。

机构调研：2026年3月3日—4日，公司接受中泰证券、华创证券等多家机构调研，提及车规级高压BCD工艺平台需求放量，预计2026年高压BCD收入同比增长三倍；Micro LED技术已布局车载照明、光通信等领域。GaN技术也向AI与新能源客户送样验证。

资金走向：截至2026年3月9日，公司主力资金净流出4420.39万元，股价报收7.12元。此前3月6日，股票涨1.27%，成交额6.05亿元，显示短期市场波动。

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